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J-GLOBAL ID:201303057913669100

水不溶性リグニンおよびそれを含有する熱硬化性樹脂成形材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 深井 敏和
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2011266077
Publication number (International publication number):2013116995
Application date: Dec. 05, 2011
Publication date: Jun. 13, 2013
Summary:
【課題】水不溶性リグニン及び耐熱性、機械的強度、線膨張係数、電気絶縁性および耐水性の優れた成形品の提供。【解決手段】H型を主とするリグニンを粉砕して、230μm以下(但し、0μmを除く)の水不溶性リグニンを得る。該水不溶性リグニンと熱硬化性樹脂とから耐熱性、機械的強度、線膨張係数、電気絶縁性および耐水性の優れた成形品を得る。【選択図】なし
Claim (excerpt):
230μm以下(但し、0μmを除く)の平均粒径を有する、水不溶性リグニン。
IPC (3):
C08H 7/00 ,  C08L 97/00 ,  C08L 101/00
FI (4):
C08H6/00 ,  C08H7/00 ,  C08L97/00 ,  C08L101/00
F-Term (12):
4J002AA02W ,  4J002AH00X ,  4J002CC04W ,  4J002CC05W ,  4J002CC16W ,  4J002CC18W ,  4J002CD00W ,  4J002CF21W ,  4J002EG047 ,  4J002EN046 ,  4J002FD146 ,  4J002FD177
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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