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J-GLOBAL ID：201303070091243640

物理量センサー、電子機器、および物理量センサーの製造方法

Inventor：
小林 知永

About 小林 知永


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (3)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011145365
Publication number (International publication number)：2013011549
Application date： Jun. 30, 2011
Publication date： Jan. 17, 2013
Summary：
【課題】センサー部やベース基板の損傷を抑制しつつ、製造時などにおけるベース基板とセンサー部との貼り付きを回避可能な物理量センサー、および物理量センサーの製造方法の提供。【解決手段】物理量センサー1は、肉薄部6aおよび肉厚部6bが設けられたベース基板6と、ベース基板6の肉薄部6aの上方に揺動可能に配置されたセンサー部4と、を有し、ベース基板6には、平面視でセンサー部4の端部と重複する肉薄部6aの少なくとも一部に導電膜9,10が設けられ、導電膜9,10が、肉厚部6bの表面の少なくとも一部まで延びていることを特徴とする。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
肉薄部および肉厚部が設けられたベース基板と、 前記ベース基板の前記肉薄部の上方に配置され、前記ベース基板の方向に揺動可能であるセンサー部と、を有し、 前記ベース基板には、前記センサー部の端部と平面視で重複する前記肉薄部の少なくとも一部に導電膜が設けられ、 前記導電膜は、前記肉厚部の表面の少なくとも一部まで延びていることを特徴とする物理量センサー。
IPC (4)：
G01P 15/125 ,  G01C 19/573 ,  H01L 29/84 ,  G01C 19/576
FI (4)：
G01P15/125 Z ,  G01C19/56 233 ,  H01L29/84 Z ,  G01C19/56 269
F-Term (30)：
2F105AA02 ,  2F105AA08 ,  2F105BB02 ,  2F105BB12 ,  2F105BB14 ,  2F105BB15 ,  2F105CC04 ,  2F105CD03 ,  2F105CD13 ,  4M112AA02 ,  4M112BA07 ,  4M112CA21 ,  4M112CA22 ,  4M112CA24 ,  4M112CA31 ,  4M112CA33 ,  4M112CA35 ,  4M112DA03 ,  4M112DA04 ,  4M112DA08 ,  4M112DA09 ,  4M112DA15 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112EA11 ,  4M112EA12 ,  4M112FA01 ,  4M112FA07 ,  4M112FA20 ,  4M112GA01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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