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J-GLOBAL ID：201303094310766693

物質の接合方法、物質接合装置、および、接合体とその製造方法

Inventor： 伊東 一良 ,  玉木 隆幸
Applicant, Patent owner： 国立大学法人大阪大学
Agent (1)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2008535404
Patent number：4894025
Application date： Sep. 21, 2007
Claim (excerpt)：

【請求項1】 超短光パルスレーザービームにより非線形吸収現象を生じさせて2つの物質を接合する方法であって、 前記2つの物質のうち、前記超短光パルスレーザービームが入射する側に位置する第1の物質が透明材料からなり、 前記第1の物質内での前記超短光パルスレーザービームの自己集束効果によって、前記超短光パルスレーザービームに前記2つの物質内で消滅するフィラメント領域を生成し、前記フィラメント領域を前記2つの物質の接合面に位置させて前記2つの物質を接合すること特徴とする物質の接合方法。

IPC (4)：

B23K 26/04 ( 200 6.01) ,  B23K 26/32 ( 200 6.01) ,  B23K 26/00 ( 200 6.01) ,  B29C 65/16 ( 200 6.01)

FI (4)：

B23K 26/04 C ,  B23K 26/32 ,  B23K 26/00 H ,  B29C 65/16

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• ナノ空孔周期配列体の作製方法及びその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-056721   Applicant：国立大学法人京都大学
• 超短光パルスによる透明材料の接合方法、物質接合装置、接合物質
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-298620   Applicant：株式会社ヒューマンデザインオーソリティ
• 金属と樹脂との接合方法及び装置、制振鋼板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-181301   Applicant：松下電器産業株式会社