Pat
J-GLOBAL ID：201303094888022867
非金属導電層をパターン化する方法
Inventor：
,
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,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：
多田 繁範
, 寺田 雅弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2012283626
Publication number (International publication number)：2013225649
Application date： Dec. 26, 2012
Publication date： Oct. 31, 2013
Summary：
【課題】回路基板における非金属導電層をパターン化する方法を提供する。【解決手段】非金属導電層14及びネガ型フォトレジスト層20を回路基板の基板上12に順次形成する。その後、パターン化されたフォトマスク30を介してネガ型フォトレジスト層を露光させた後、現像液によって現像する。次に、非金属導電層をエッチングする。最後に、非アルカリ性剥離剤溶液によって残りのフォトレジスト層を取り除いて、基板にパターン化非金属層を得る。【選択図】図1B
Claim (excerpt)：
基板に非金属導電層を形成するステップと、
材料が環化ポリイソプレン、アルカリ可溶性アクリル樹脂、ヒドロキシスチレンモノマー含有共重合体、又は上記いずれの組み合わせであるネガ型フォトレジスト層を前記非金属導電層に形成するステップと、
放射光によってパターン化されたフォトマスクを介して前記ネガ型フォトレジスト層を露光するステップと、
キシレン、フェニルエタン、トルエン又は上記の組み合わせである現像液によって前記ネガ型フォトレジスト層を現像するステップと、
エッチング液によって前記非金属導電層をエッチングするステップと、
非アルカリ性剥離剤又は溶剤型剥離剤によって前記露光されたネガ型フォトレジスト層を取り除くステップとを備える非金属導電層をパターン化する方法。
IPC (2)：
FI (4)：
H05K3/06 A
, H01B13/00 503D
, H05K3/06 H
, H05K3/06 G
4G146AA11
, 4G146AB07
, 4G146AC20B
, 4G146CB10
, 4G146CB17
, 5E339AB02
, 5E339AD01
, 5E339BB01
, 5E339BC10
, 5E339BD03
, 5E339BD07
, 5E339BE14
, 5E339CC01
, 5E339CC02
, 5E339CD01
, 5E339CE02
, 5E339CE14
, 5E339CE19
, 5E339CF16
, 5E339CF17
, 5E339CG04
, 5E339DD02
, 5E339DD04
, 5E339GG02
, 5G323CA01
