Art

J-GLOBAL ID：201402206846090591   Reference number：14A0114209

Proposal of New Polishing Mechanism Based on Feret’s Diameter of Contact Area between Polishing Pad and Wafer

研磨パッドとウエハとの接触面積のFeret直径ベースの新しい研磨メカニズムの提案

Author (3)： ISOBE Akira (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  AKAJI Masatoshi (Nitta Haas Inc., Kyoto, JPN) ,  KUROKAWA Shuhei (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN)
Material： Japanese Journal of Applied Physics  (JJAP)
Volume： 52  Issue： 12  Page： 126503.1-126503.6  Publication year： Dec. 25, 2013 
JST Material Number： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： diameter ,  *polishing(machining) ,  cutting tool ,  contact ,  *mechanism ,  *wafer ,  length
Semi thesaurus term： Feret直径 ,  polish pad ,  mechanical contact ,  研磨メカニズム ,  electrode extension

JST classification (1)： Grinding  (QC03000R)

Reference (32)：

• A. Isobe:Proc. SEMI Technology Symp. Japan, 1991, p. 276.
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• W. J. Patrick, W. L. Guthrie, C. L. Standley, and P. M. Schiable:J. Electrochem. Soc. 138 (1991) 1778.
• S.-Y. Kim and Y.-J. Seo:Microelectron. Eng. 60 (2002) 357.

Terms in the title (7)： 研磨パッド ,  ウエハ ,  接触面積 ,  直径 ,  研磨 ,  メカニズム ,  提案