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J-GLOBAL ID:201403056651576513

地盤補強構造及び地盤補強方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 小山 卓志 ,  蛭川 昌信 ,  田中 貞嗣
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2013118861
Publication number (International publication number):2014234695
Application date: Jun. 05, 2013
Publication date: Dec. 15, 2014
Summary:
【課題】 低コスト及び短い工期で容易且つ的確に地盤を補強することが可能な地盤補強構造及び地盤補強方法を提供する。【解決手段】 地盤補強構造1は、地盤Lを掘削して形成した小径部11と、小径部11に連続して掘削した大径部12と、小径部11及び大径部12に挿入する芯材2と、芯材2に設置され大径部12内に配置される補強部材3と、小径部11及び大径部12に充填した固化材が硬化した固化体10と、を備える。【選択図】図1
Claim (excerpt):
地盤を掘削して形成した小径部と、 前記小径部に連続して掘削した大径部と、 前記小径部及び前記大径部に挿入する芯材と、 前記芯材に設置され前記大径部内に配置される補強部材と、 前記小径部及び前記大径部に充填した固化材が硬化した固化体と、 を備えることを特徴とする地盤補強構造。
IPC (2):
E02D 5/80 ,  E02D 17/20
FI (2):
E02D5/80 Z ,  E02D17/20 106
F-Term (5):
2D041GA01 ,  2D041GB01 ,  2D041GC01 ,  2D041GC11 ,  2D044EA01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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