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J-GLOBAL ID：201403065813951843

鉛フリーSn-Ni系半田合金及び半田合金粉末

Inventor： 田中 順一 ,  黒川 一哉 ,  山内 啓 ,  入澤 淳 ,  川久保 聡
Applicant, Patent owner： 株式会社弘輝
Agent (2)： 平井 正司 ,  神津 堯子
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2008125196
Publication number (International publication number)：2009275241
Patent number：5379403
Application date： May. 12, 2008
Publication date： Nov. 26, 2009
Claim (excerpt)：

【請求項1】 0.05mass%よりも多く且つ0.14mass%以下のNiと、 0.02mass%以上0.12mass%以下のAlと、 0.4mass%以上1mass%未満のBiと、 0.05mass%以上、0.06mass%以下のGeと、 不可避の不純物と、 残部のSnと、からなるSn-Ni系半田合金。

IPC (2)：

B23K 35/26 ( 200 6.01) ,  C22C 13/02 ( 200 6.01)

FI (2)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• PbフリーのSn系材料及び配線用導体並びに端末接続部並びにPbフリーはんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-045927   Applicant：日立電線株式会社
• はんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-113507   Applicant：株式会社日本スペリア社
• 半導体実装用半田合金とその製造方法、及び半田ボール、電子部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-070878   Applicant：新日本製鐵株式会社

Cited by examiner (3)

• PbフリーのSn系材料及び配線用導体並びに端末接続部並びにPbフリーはんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-045927   Applicant：日立電線株式会社
• はんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-113507   Applicant：株式会社日本スペリア社
• 半導体実装用半田合金とその製造方法、及び半田ボール、電子部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-070878   Applicant：新日本製鐵株式会社