PbフリーのSn系材料及び配線用導体並びに端末接続部並びにPbフリーはんだ合金

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007045927
Publication number (International publication number)：2008031550
Application date： Feb. 26, 2007
Publication date： Feb. 14, 2008
Summary：

【課題】PbフリーのSn系材料部の表面におけるウィスカの発生を抑制したPbフリーのSn系材料及び配線用導体並びに端末接続部並びにPbフリーはんだ合金を提供するものである。【解決手段】本発明に係る配線用導体は、少なくとも表面の一部にPbフリーのSn系材料部を有するものであり、Sn系材料部の母材に、変態遅延元素としてSb、Bi、Cd、In、Ag、Au、Ni、Ti、Zr、Hfから選択される少なくとも1種の元素および酸化抑制元素としてGe、P、Zn、K、Cr、Mn、Na、V、Si、Al、Li、Mg、Caから選択される少なくとも1種の元素をそれぞれ添加し、リフロー処理したものである。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

Sn系材料の母材に、第1添加成分として結晶構造の変態を遅らせる変態遅延元素および第2添加成分として前記変態遅延元素とは異なる元素の酸化抑制元素を添加したことを特徴とするPbフリーのSn系材料。

IPC (6)：

C22C 13/00 , B23K 35/26 , H01B 5/02 , B23K 1/00 , B23K 1/20 , H01R 13/03

FI (6)：

C22C13/00 , B23K35/26 310A , H01B5/02 A , B23K1/00 330D , B23K1/20 C , H01R13/03 D

F-Term (4)：

5G307BA03 , 5G307BA04 , 5G307BB02 , 5G307BC06

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (11)

リードメッキ用Sn合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-311040 Applicant：千住金属工業株式会社
リフロー処理Sn合金めっき材料、それを用いた嵌合型接続端子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-121365 Applicant：古河電気工業株式会社
鉛フリーはんだ材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-012446 Applicant：科学技術振興事業団

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Cited by examiner (6)

鉛フリーはんだ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-112287 Applicant：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
鉛フリーはんだ材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-012446 Applicant：科学技術振興事業団
リードメッキ用Sn合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-311040 Applicant：千住金属工業株式会社

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