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J-GLOBAL ID：201403081093820180

接着剤組成物とその製造方法及び接着剤組成物を用いた接着部材とその製造方法、半導体搭載用支持部材とその製造方法並びに半導体装置とその製造方法

Inventor： 郷 豊 ,  宮内 一浩 ,  井上 隆 ,  陣内 浩司 ,  高原 淳
Applicant, Patent owner： 日立化成株式会社
Agent (5)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  高橋 俊一 ,  伊藤 正和 ,  高松 俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2014031670
Publication number (International publication number)：2014129544
Application date： Feb. 21, 2014
Publication date： Jul. 10, 2014
Summary：

【課題】 薄膜接着にも使用でき、耐熱性、耐クラック性、接着性、滲み出しの少ない耐滲出し性に優れた接着剤組成物を提供する。【解決手段】 5〜40°Cの温度では分離せず均一に相溶混合される熱硬化性樹脂成分Aと、高分子量成分Bと、硬化剤成分Cと、を必須成分とした接着剤組成物において、該接着剤組成物が被着体と接触後及び前記熱硬化性樹脂成分Aが硬化した後に、前記接着剤組成物中で、前記熱硬化性樹脂成分Aが周囲より濃度の濃い粒子状構造に分離し、且つ前記粒子状構造が、前記接着剤組成物の内部に比べ前記被着体と接する組成物表面近傍に多く形成されるようにする。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

5〜40°Cの温度では分離せず均一に相溶混合される熱硬化性樹脂成分Aと、高分子量成分Bと、硬化剤成分Cと、を必須成分とした接着剤組成物であって、 該接着剤組成物が被着体と接触後及び前記熱硬化性樹脂成分Aが硬化した後に、前記接着剤組成物中で、前記熱硬化性樹脂成分Aが周囲より濃度の濃い粒子状構造に分離し、且つ前記粒子状構造が、前記接着剤組成物の内部に比べ前記被着体と接する組成物表面近傍に多く形成されることを特徴とし、 前記熱硬化性樹脂成分Aは、重量平均分子量3,000未満のビスフェノールA型エポキシ樹脂および/または重量平均分子量3,000未満のビスフェノールF型エポキシ樹脂を含み、 前記高分子量成分Bは、重量平均分子量10万以上のアクリル系共重合体を含み、 前記硬化性樹脂成分A100質量部に対して、前記高分子量成分Bを100〜900質量部含み、 前記硬化剤成分Cは、芳香族アミンであり、かつ、 前記被着体はポリイミド又はシリコンウエハである、ポリイミド又はシリコンウエハ用の接着剤組成物。

IPC (5)：

C09J 133/00 ,  C09J 163/02 ,  C09J 133/14 ,  C09J 5/06 ,  C09J 7/00

FI (5)：

C09J133/00 ,  C09J163/02 ,  C09J133/14 ,  C09J5/06 ,  C09J7/00

F-Term (48)：

4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004DB02 ,  4J004DB03 ,  4J004FA08 ,  4J040DF001 ,  4J040EB032 ,  4J040EB112 ,  4J040EB132 ,  4J040EC062 ,  4J040ED112 ,  4J040ED152 ,  4J040EF002 ,  4J040GA11 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA296 ,  4J040HA306 ,  4J040HB18 ,  4J040HC02 ,  4J040HC04 ,  4J040HC08 ,  4J040HC15 ,  4J040HC16 ,  4J040HC23 ,  4J040HD30 ,  4J040HD41 ,  4J040JA02 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA17 ,  4J040KA23 ,  4J040KA26 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA03 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA11 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040MB05 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 接着剤組成物、接着部材、半導体搭載用支持部材及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-399138   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着剤、接着部材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-180777   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着剤組成物、接着フィルム、半導体支持部材、半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-343216   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着シート、半導体装置の製造方法および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-056726   Applicant：日立化成工業株式会社