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J-GLOBAL ID：200903067535250165

接着シート、半導体装置の製造方法および半導体装置

Inventor： 杉浦 実 ,  長谷川 雄二 ,  愛知 且英 ,  稲田 禎一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 三好 秀和 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001056726
Publication number (International publication number)：2002256235
Application date： Mar. 01, 2001
Publication date： Sep. 11, 2002
Summary：

【要約】【課題】 ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた接着シートにおいて、チップと配線接続基板との間の熱応力を緩和できる構成を提供する。【解決手段】 本発明の接着シートは、放射性重合性基材上にダイボンディング剤として使用できる接着剤層を有しているので、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた接着シートを提供できる。また、接着剤層として、Bステージ状態で相分離する2種類の樹脂であって、Bステージ状態で分散相を形成する樹脂(A)と連続相を形成する樹脂(B)とを持ち、前記樹脂(A)は、未硬化状態での重量平均分子量が1万以下で、前記樹脂(B)は、未硬化状態での重量平均分子量が10万以上である。

Claim (excerpt)：

放射線重合性を持つ基材と、前記基材上に形成される接着剤層とを有し、前記接着剤層は、Bステージ状態で、互いに相分離する、分散相を形成する樹脂(A)と連続相を形成する樹脂(B)とを含み、前記樹脂(A)は、未硬化状態での重量平均分子量が1万以下で、前記樹脂(B)は、未硬化状態での重量平均分子量が10万以上であることを特徴とする接着シート。

IPC (5)：

C09J 7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301

FI (6)：

C09J 7/02 Z ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 Y

F-Term (17)：

4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB04 ,  4J004FA05 ,  4J040DF002 ,  4J040EC001 ,  4J040EC232 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040NA20 ,  5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BA24 ,  5F047BA34 ,  5F047FA90

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• ウェハ貼着用粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-184704   Applicant：リンテック株式会社
• ウェハ貼着用シートおよび半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-144240   Applicant：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, リンテック株式会社
• 接着部材、接着部材を設けた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-332102   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着剤、接着部材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-332100   Applicant：日立化成工業株式会社

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 化学大辞典, 19640127, 第352頁