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J-GLOBAL ID：200903081205057116

接着剤組成物、接着部材、半導体搭載用支持部材及び半導体装置

Inventor：
岩倉 哲郎

About 岩倉 哲郎

, 
井上 隆

About 井上 隆


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003399138
Publication number (International publication number)：2005154687
Application date： Nov. 28, 2003
Publication date： Jun. 16, 2005
Summary：
【課題】 耐熱性、耐クラック性、接着性、滲み出しの少ない耐浸みだし性に優れた接着剤組成物、それを用いた接着部材、半導体搭載用支持部材、半導体装置を提供する。【解決手段】 (1)エポキシ樹脂、(2)官能基を含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分、(3)イミダゾール化合物を少なくとも含有してなる接着剤組成物であって、該接着剤組成物は、上記エポキシ樹脂の硬化前は上記高分子量成分と相溶し、上記エポキシ樹脂の硬化後は上記高分子量成分と相分離して海島構造を形成し、該海島構造の島相の大きさが5〜1000nmである接着剤組成物。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
(1)エポキシ樹脂、(2)官能基を含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分、(3)イミダゾール化合物を少なくとも含有してなる接着剤組成物であって、該接着剤組成物は、上記エポキシ樹脂の硬化前は上記高分子量成分と相溶し、上記エポキシ樹脂の硬化後は上記高分子量成分と相分離して海島構造を形成し、該海島構造の島相の大きさが5〜1000nmである接着剤組成物。
IPC (1)：
C09J163/00
FI (1)：
C09J163/00
F-Term (19)：
4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EC031 ,  4J040EC032 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC231 ,  4J040EC232 ,  4J040EC331 ,  4J040EC332 ,  4J040EC461 ,  4J040EC462 ,  4J040HC24 ,  4J040JA09 ,  4J040KA14 ,  4J040LA01 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 特開昭60-243180号公報
  • 特開昭61-138680号公報
Cited by examiner (13)
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