接合材料及びそれを用いた半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：特許業務法人セントクレスト国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2014015155
Publication number (International publication number)：2015141860
Application date： Jan. 30, 2014
Publication date： Aug. 03, 2015
Summary：

【課題】接合強度が高い接合層を低温(具体的には300°C以下)で形成することが可能な接合材料を提供すること。【解決手段】粒子径が1000nm以下のCu粒子からなりかつ平均粒子径が50nm〜1000nmであるCuナノ粒子と、平均粒子径が1nm〜50nmである微細CuNi合金ナノ粒子とからなる金属ナノ粒子混合物を含有しており、前記金属ナノ粒子混合物における前記微細CuNi合金ナノ粒子の含有量が0.1〜29質量%であり、かつ、前記金属ナノ粒子混合物の含有量が15質量%以上であることを特徴とする接合材料。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

粒子径が1000nm以下のCu粒子からなりかつ平均粒子径が50nm〜1000nmであるCuナノ粒子と、平均粒子径が1nm〜50nmである微細CuNi合金ナノ粒子とからなる金属ナノ粒子混合物を含有しており、前記金属ナノ粒子混合物における前記微細CuNi合金ナノ粒子の含有量が0.1〜29質量%であり、かつ、前記金属ナノ粒子混合物の含有量が15質量%以上であることを特徴とする接合材料。

IPC (5)：

H01B 1/00 , B22F 1/00 , C22C 9/06 , H01L 21/60 , H01L 21/52

FI (7)：

H01B1/00 L , B22F1/00 L , B22F1/00 J , C22C9/06 , H01B1/00 K , H01L21/60 321E , H01L21/52 B

F-Term (23)：

4K018BA02 , 4K018BA04 , 4K018BB01 , 4K018BB03 , 4K018BB04 , 4K018BB05 , 4K018BC12 , 4K018BC29 , 4K018BD04 , 4K018KA32 , 5F047AA10 , 5F047AA11 , 5F047BA14 , 5F047BB13 , 5F047BB16 , 5F047BB18 , 5F047BC40 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA42 , 5G301DD01 , 5G301DD03 , 5G301DE01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

導電性組成物及び導電膜形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-084427 Applicant：住友金属鉱山株式会社
ニッケル-銅合金粉末およびその製法、導体ペースト、ならびに電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2008-247505 Applicant：京セラ株式会社
金属微粒子組成物及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2011-254618 Applicant：新日鉄住金化学株式会社

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