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J-GLOBAL ID:201503012943264491
電子機器
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
池田 憲保
, 福田 修一
, 佐々木 敬
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2014089788
Publication number (International publication number):2015211056
Application date: Apr. 24, 2014
Publication date: Nov. 24, 2015
Summary:
【課題】簡易な構成で放熱効率を高めた電子機器を提供する。【解決手段】電子機器は、回路モジュール20と、回路モジュールの熱を放散させる放熱器30と、第一面と第二面とを有し、第一面に回路モジュールが配置され、第二面に放熱器が配置されている第一基板10と、を有し、第一基板は、回路モジュールと放熱器30との間に開口13部を有している。【選択図】図1
Claim (excerpt):
回路モジュールと、
前記回路モジュールの熱を放散させる放熱手段と、
第一面と第二面とを有し、前記第一面に前記回路モジュールが配置され、前記第二面に前記放熱手段が配置されている第一基板と、を有し、
前記第一基板は、前記回路モジュールと前記放熱手段との間に開口部を有することを特徴とする電子機器。
IPC (3):
H01L 23/40
, H01Q 23/00
, H05K 7/20
FI (4):
H01L23/40 A
, H01Q23/00
, H05K7/20 D
, H05K7/20 R
F-Term (12):
5E322AA01
, 5E322DB10
, 5F136BA04
, 5F136BB04
, 5F136BC07
, 5F136CB06
, 5F136CC24
, 5F136DA31
, 5F136DA44
, 5F136EA12
, 5J021AA09
, 5J021JA08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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半導体装置の実装構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-024191
Applicant:株式会社三井ハイテック
-
マイクロ波モジュール、及びこれを用いたアレーアンテナ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-345636
Applicant:三菱電機株式会社
-
素子の放熱構造及び方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2009-010519
Applicant:カルソニックカンセイ株式会社
-
ミリ波送受信機
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2010-076103
Applicant:パナソニック株式会社
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