半導体パッケージ

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (3)：矢作和行 , 野々部泰平 , 久保貴則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2013142115
Publication number (International publication number)：2015014543
Application date： Jul. 05, 2013
Publication date： Jan. 22, 2015
Summary：

【課題】MEMSデバイスを備えた半導体パッケージにおいて、シリコンを材料として形成された可動部の疲労寿命を把握すること【解決手段】半導体パッケージ(50)は、シリコンを材料として形成された可動部(52a)を有するMEMSデバイス(52)と、気体が封入される内部空間(56a)に、MEMSデバイスの少なくとも可動部を収容可能に設けられる収容部(56)と、を備える。さらに内部空間(56a)には、内部空間56aにおける相対湿度を検出する湿度センサ(54)が収容されている。【選択図】図14

Claim (excerpt)：

シリコンを材料として形成された可動部(52a)を有するMEMSデバイス(52)と、気体が封入される内部空間(56a)に、前記MEMSデバイスの少なくとも前記可動部を収容可能に設けられる収容部(56)と、前記可動部とともに前記内部空間に収容され、前記内部空間における相対湿度を検出する湿度センサ(54)と、を備えることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (5)：

G01P 15/08 , H01L 23/20 , H01L 23/26 , B81B 3/00 , B81B 7/02

FI (5)：

G01P15/08 P , H01L23/20 , H01L23/26 , B81B3/00 , B81B7/02

F-Term (15)：

3C081AA01 , 3C081BA22 , 3C081BA30 , 3C081BA32 , 3C081BA45 , 3C081BA48 , 3C081BA74 , 3C081BA76 , 3C081BA79 , 3C081CA02 , 3C081CA14 , 3C081CA16 , 3C081CA29 , 3C081DA03 , 3C081EA02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

MEMSモジュール及びMEMSモジュールの特性安定化方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2007-221393 Applicant：株式会社ミツトヨ
密閉状態を確証するプロセス及びそのための半導体デバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-169639 Applicant：デルフィ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
電子部品用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-213116 Applicant：日本電装株式会社

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