表面被覆が形成されたチタン銅合金材及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (3)：萩原康司 , 金本哲男 , 亀谷美明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2015038099
Publication number (International publication number)：2015193914
Application date： Feb. 27, 2015
Publication date： Nov. 05, 2015
Summary：

【課題】耐応力緩和性を維持しながら、優れた強度、耐摩耗性、耐疲労特性を具備したCu-Ti系銅合金材を提供する。【解決手段】Cu-Ti系銅合金材において、Ti:1.0〜4.8質量%、残部:Cuおよび不可避的不純物から成る組成の母相の表面にCu3Ti3O層が形成され、前記Cu3Ti3O層上にTiN層が形成される。本発明によれば、強度、耐摩耗性、耐疲労特性に優れたCu-Ti系銅合金材を得ることが可能となる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

Ti:1.0〜4.8質量%、残部:Cuおよび不可避的不純物から成る組成の母相の表面にCu3Ti3O層が形成され、前記Cu3Ti3O層上にTiN層が形成されたチタン銅合金材。

IPC (3)：

C22C 9/00 , C22F 1/08 , C23C 8/36

FI (3)：

C22C9/00 , C22F1/08 C , C23C8/36

F-Term (2)：

4K028BA02 , 4K028BA13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

電子部品用チタン銅
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2008-091704 Applicant：日鉱金属株式会社
特開昭63-310952
特開昭54-112739

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