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J-GLOBAL ID：201503056754122208

配線部材及びその製造方法、並びに配線部材接着体の製造方法

Inventor： 栗原 祥晃 ,  吉田 誠人 ,  野尻 剛 ,  倉田 靖 ,  足立 修一郎 ,  加藤 隆彦
Applicant, Patent owner： 日立化成株式会社
Agent (1)： 特許業務法人太陽国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2014249952
Publication number (International publication number)：2015065473
Application date： Dec. 10, 2014
Publication date： Apr. 09, 2015
Summary：

【課題】フラックスを使用せずに、且つ特別な装置を用いることなく、様々な被着体に接着することができる配線部材及びその製造方法を提供する。また前記配線部材を用いて得られる配線部材接着体及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、導電材と、前記導電材の表面の少なくとも一部の領域に配置され、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層とを有する配線部材を提供する。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

導電材と、 前記導電材の表面の少なくとも一部の領域に配置され、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層と、 を有する配線部材。

IPC (1)：

H01L 31/05

FI (1)：

H01L31/04 570

F-Term (21)：

5F151AA02 ,  5F151AA03 ,  5F151BA11 ,  5F151CB13 ,  5F151CB20 ,  5F151DA03 ,  5F151DA10 ,  5F151EA02 ,  5F151EA09 ,  5F151EA11 ,  5F151EA15 ,  5F151EA19 ,  5F151FA06 ,  5F151FA14 ,  5F151FA15 ,  5F151GA04 ,  5F151HA03 ,  5F151JA03 ,  5F151JA04 ,  5F151JA05 ,  5F151JA06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 無鉛はんだペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-317682   Applicant：ソニー株式会社, タルチンケスター株式会社
• 特開昭60-239047
  
• ろう付け方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-187593   Applicant：関西日本電気株式会社
• 素子搭載用基板、電子部品およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-232804   Applicant：株式会社東芝
• 特開昭60-239047