導電性ポスト、及び、導電性ポストを用いた積層基板の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：山田卓二 , 田中光雄 , 岡部博史 , 稲葉和久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2014173112
Publication number (International publication number)：2016048728
Application date： Aug. 27, 2014
Publication date： Apr. 07, 2016
Summary：

【課題】2つの基板を電気的に接続して積層基板を製造する方法に用いる導電性ポストにおいて、より簡易に導電性ポストへのはんだの過剰な濡れ上がりを抑制できる導電性ポストを提供する。【解決手段】導電性ポストは、第1の基板と第2の基板とを電気的に接続するために用いる導電性ポストであって、柱状の導電性の素体と、導電性の素体の側周面を覆う絶縁膜と、導電性の素体の上端面と下端面とを覆うはんだ膜と、を有し、柱状であって、長手方向の高さと短手方向の最大径とのアスペクト比(高さ/最大径)が1.5〜5.0の範囲である。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

第1の基板と第2の基板とを電気的に接続するために用いる導電性ポストであって、柱状の導電性の素体と、前記導電性の素体の側周面を覆う絶縁膜と、前記導電性の素体の上端面と下端面とを覆うはんだ膜と、を有し、柱状であって、長手方向の高さと短手方向の最大径とのアスペクト比(高さ/最大径)が1.5〜5.0の範囲である、導電性ポスト。

IPC (6)：

H05K 1/14 , H01L 21/60 , H01L 23/12 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (8)：

H05K1/14 H , H01L21/92 602G , H01L23/12 501P , H01L21/92 602K , H01L21/92 604S , H01L21/92 602H , H01L21/92 604M , H01L25/08 Y

F-Term (16)：

5E344AA01 , 5E344AA22 , 5E344BB02 , 5E344BB04 , 5E344BB06 , 5E344BB07 , 5E344BB08 , 5E344BB10 , 5E344CD09 , 5E344CD12 , 5E344CD14 , 5E344CD25 , 5E344DD02 , 5E344DD03 , 5E344EE21 , 5E344EE26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

半導体部品用リードピンおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-119855 Applicant：古河電気工業株式会社
半導体素子およびその製造方法並びに半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-030334 Applicant：日本電気株式会社
電子相互接続の製作方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-159868 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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