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J-GLOBAL ID:201603020648827387

不純物導入方法及び半導体素子の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴木 壯兵衞
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2014174567
Publication number (International publication number):2016051737
Application date: Aug. 28, 2014
Publication date: Apr. 11, 2016
Summary:
【課題】 レーザードーピングを行う際に、不純物元素以外の化合物塩や溶媒構成材料が、半導体基板の表面に吸着して生じる汚染が生じたり、半導体基板の結晶層中に取り込まれたりすることを回避できる。【解決手段】 不純物導入方法は、(i)半導体基板2の表面上に、不純物液1を用いて、不純物元素の分子の液相を形成する工程(ii)不純物元素の分子の液相を介して半導体基板2の表面にレーザ光6を照射する工程 を含み、半導体基板2の内部の一部に不純物元素を導入する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
半導体基板の表面上に、不純物元素の分子の液相を形成する工程と、 前記液相を介して前記半導体基板の表面にレーザ光を照射する工程と、 を含み、前記半導体基板の内部の一部に前記不純物元素を導入することを特徴とする不純物導入方法。
IPC (5):
H01L 21/228 ,  H01L 21/22 ,  H01L 29/861 ,  H01L 29/868 ,  H01L 21/329
FI (4):
H01L21/228 ,  H01L21/22 E ,  H01L29/91 F ,  H01L29/91 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開昭56-130930
  • 特開平4-048723
  • 特開昭63-178520
Article cited by the Patent:
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