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J-GLOBAL ID：201702264891173711   Reference number：17A0113346

エレクトロニクス実装技術の現状と展望 実装板の3次元形状検査・X線内部検査,および官能検査システム化研究会の活動状況

Author (1)： HARA YASUHIKO (日本大 工)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 20  Issue： 1  Page： 62-69  Publication year： Jan. 01, 2017 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *high density packaging ,  *printed board ,  inspection ,  *X-ray inspection ,  internal surface ,  sensory test ,  system ,  *3-D measurement
Semi thesaurus term： three-dimensional shape inspection ,  inspection system

JST classification (3)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Nondestructive testing  (HB02030F) ,  Measuring methods and instruments of length,area,cross section,volume,angle  (AD05020O)

Reference (29)：

• 1) 3D計測カラーラインカメラchromasens 3D PIXIA:https: //aicvision.jp/ products/machine-vision/ industrial-camera/,2016
• 2) 安藤護俊:“実装プリント板の外観検査,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 5, No. 4, pp. 332-335, 2002
• 3) 高岡佑丞:“基板外観検査への3D技術の導入,”画像ラボ,Vol. 26, No. 1, pp. 84-88, 2015
• 4) 石井 抱,藤井宏明,山本健吉,高木 健:“多面ミラーを用いた三次元形状計測,”日本機械学会論文集 C編,Vol. 76, No. 772, pp. 3405-3413, 2010
• 5) インラインプロファイル測定器LJ-V7000:http://www.keyence.co.jp/henni/laser_henni/lj_v/,2016

Terms in the title (12)： エレクトロニクス実装 ,  現状 ,  展望 ,  実装 ,  3次元形状検査 ,  X線 ,  検査 ,  官能検査 ,  システム化 ,  研究 ,  活動 ,  状況