電子装置基板及び磁気シールドパッケージ

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：日向寺雅彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2015164251
Publication number (International publication number)：2017041617
Application date： Aug. 21, 2015
Publication date： Feb. 23, 2017
Summary：

【課題】高周波のノイズを抑制することが可能な電子装置基板及び磁気シールドパッケージを提供する。【解決手段】実施形態によれば、電子装置基板は、第1、第2磁性層と、絶縁層と、第1、第2導体層と、を含む。前記絶縁層は、前記第1磁性層と前記第2磁性層との間に設けられる。前記第1導体層は、前記絶縁層と前記第1磁性層との間に設けられる。前記第2導体層は、前記絶縁層と前記第2磁性層との間に設けられる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

第1磁性層と、第2磁性層と、前記第1磁性層と前記第2磁性層との間に設けられた絶縁層と、前記絶縁層と前記第1磁性層との間に設けられた第1導体層と、前記絶縁層と前記第2磁性層との間に設けられた第2導体層と、を備えた電子装置基板。

IPC (2)：

H05K 9/00 , H01L 23/00

FI (3)：

H05K9/00 R , H05K9/00 Q , H01L23/00 C

F-Term (6)：

5E070DA17 , 5E321AA17 , 5E321BB23 , 5E321BB25 , 5E321BB60 , 5E321GG07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平3-120890
特開平3-120890
磁気不揮発性メモリ素子の磁気シールドパッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-112877 Applicant：ソニー株式会社

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