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J-GLOBAL ID:201703000673093270
電子装置基板及び磁気シールドパッケージ
Inventor:
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,
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
日向寺 雅彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2015164251
Publication number (International publication number):2017041617
Application date: Aug. 21, 2015
Publication date: Feb. 23, 2017
Summary:
【課題】高周波のノイズを抑制することが可能な電子装置基板及び磁気シールドパッケージを提供する。【解決手段】実施形態によれば、電子装置基板は、第1、第2磁性層と、絶縁層と、第1、第2導体層と、を含む。前記絶縁層は、前記第1磁性層と前記第2磁性層との間に設けられる。前記第1導体層は、前記絶縁層と前記第1磁性層との間に設けられる。前記第2導体層は、前記絶縁層と前記第2磁性層との間に設けられる。【選択図】図1
Claim (excerpt):
第1磁性層と、
第2磁性層と、
前記第1磁性層と前記第2磁性層との間に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層と前記第1磁性層との間に設けられた第1導体層と、
前記絶縁層と前記第2磁性層との間に設けられた第2導体層と、
を備えた電子装置基板。
IPC (2):
FI (3):
H05K9/00 R
, H05K9/00 Q
, H01L23/00 C
F-Term (6):
5E070DA17
, 5E321AA17
, 5E321BB23
, 5E321BB25
, 5E321BB60
, 5E321GG07
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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特開平3-120890
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磁気不揮発性メモリ素子の磁気シールドパッケージ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-112877
Applicant:ソニー株式会社
-
配線基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-101756
Applicant:株式会社トーキン
-
特開平4-196285
-
プリント配線板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-393579
Applicant:アイカ工業株式会社
-
電磁シールドシート
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2010-175449
Applicant:株式会社東芝, 国立大学法人東北大学
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