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J-GLOBAL ID：201703004957790139

積層体の製造方法及び透明導電性基材の製造方法

Inventor： 安倉 秀明 ,  吉田 和弘 ,  中山 豊 ,  尾本 義和 ,  松川 公洋 ,  渡辺 充
Applicant, Patent owner： 尾池工業株式会社 ,  中沼アートスクリーン株式会社 ,  京都エレックス株式会社 ,  地方独立行政法人 大阪市立工業研究所
Agent (1)： 特許業務法人森脇特許事務所
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2016080664
Patent number：6133467
Application date： Apr. 13, 2016
Summary：

【課題】 透明基材上に、微細で配線幅の均一性がよく、低抵抗なパターン電極を備えた透明電極基材と提供する。 【解決手段】 離型フィルムの表面上に固体粒子と有機樹脂と重合剤とを含む受容性リリース層を形成し、受容性リリース層上に導電性粉末を含む導電性ペーストを用いてパターン電極をスクリーン印刷し、透明樹脂おとび透明基材を形成後、離型フィルムおよび受容性リリース層を除去後、透明電極を形成する。受容性リリース層上にパターン電極を印刷することで、滲みのない良好な形状の埋め込み電極を有する導電性基材を得られる。 【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

【請求項1】離型フィルムの表面に固体粒子を含有する受容性リリース層を形成する工程と、 導電性ペーストを使用しパターン電極を印刷する工程と、 前記受容性リリース層および前記パターン電極の表面に透明樹脂層を形成する工程と、 前記透明樹脂層上に透明基材を積層する工程とを含むことを特徴とする積層体の製造方法。

IPC (4)：

B32B 27/00 ( 200 6.01) ,  B32B 7/02 ( 200 6.01) ,  B32B 27/18 ( 200 6.01) ,  H01B 5/14 ( 200 6.01)

FI (4)：

B32B 27/00 Z ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/18 J ,  H01B 5/14 B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 透明電極基材およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2011-244893   Applicant：尾池工業株式会社, 中沼アートスクリーン株式会社
• 配線部材及びその製造方法、並びに配線部材接着体の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2014-249952   Applicant：日立化成株式会社
• 加熱硬化型導電性ペースト組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2012-063845   Applicant：京都エレックス株式会社
• 加熱硬化型導電性ペースト組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2013-090310   Applicant：京都エレックス株式会社

Cited by examiner (4)

• 透明電極基材およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2011-244893   Applicant：尾池工業株式会社, 中沼アートスクリーン株式会社
• 配線部材及びその製造方法、並びに配線部材接着体の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2014-249952   Applicant：日立化成株式会社
• 加熱硬化型導電性ペースト組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2012-063845   Applicant：京都エレックス株式会社
• 加熱硬化型導電性ペースト組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2013-090310   Applicant：京都エレックス株式会社