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J-GLOBAL ID：201303018138071892

加熱硬化型導電性ペースト組成物

Inventor：
尾木 孝造

About 尾木 孝造

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岡野 卓

About 岡野 卓

, 
新井 貴光

About 新井 貴光

, 
中山 豊

About 中山 豊


Applicant, Patent owner：
京都エレックス株式会社

About 京都エレックス株式会社


Agent (1)： 特許業務法人 有古特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2012063845
Publication number (International publication number)：2013196954
Application date： Mar. 21, 2012
Publication date： Sep. 30, 2013
Summary：
【課題】 形成される電極や配線等の比抵抗を低くするとともに他の導電体との接触抵抗も小さくすることができる加熱硬化型導電性ペースト組成物を、低コストで提供する。【解決手段】 本発明に係る導電性ペースト組成物は、熱硬化性成分が、エポキシ当量が160〜400の範囲内であり、粘度(25°C)が3,000〜55,000mPa・sの範囲内である、環状構造を有するエポキシ樹脂(A成分)と、エポキシ当量が140〜300の範囲内であり、粘度(25°C)が30〜3,000mPa・sの範囲内である、環状構造を有するエポキシ樹脂(B成分)とから構成され、これら各成分が所定割合で配合されている。さらに、固形分中における導電性粉末の比率が90〜98質量%の範囲内であり、ペースト粘度(25°C)が150〜500Pa・sの範囲内となっている。【選択図】 無し
Claim (excerpt)：
導電性粉末と、熱硬化性成分と、硬化剤と、溶剤と、を含有し、 前記導電性粉末として、フレーク状粉末および球状粉末が用いられ、 前記熱硬化性成分は、 A成分:エポキシ当量が160以上400以下であり、25°Cにおける粘度が3,000mPa・s以上55,000mPa・s以下である、環状構造を有するエポキシ樹脂と、 B成分:エポキシ当量が140以上300以下であり、25°Cにおける粘度が30mPa・s以上3,000mPa・s未満である、環状構造を有するエポキシ樹脂と、から構成され、 A成分とB成分とが質量比で20:80〜80:20の範囲内となるように配合されており、 固形分中における前記導電性粉末の比率が90〜98質量%の範囲内であり、 さらに、25°Cにおける粘度が150〜500Pa・sの範囲内であることを特徴とする、 加熱硬化型導電性ペースト組成物。
IPC (7)：
H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  B22F 1/00 ,  C22C 5/06 ,  C22C 9/00 ,  H05K 1/09 ,  H01L 31/04
FI (8)：
H01B1/22 A ,  H01B1/00 J ,  H01B1/00 C ,  B22F1/00 K ,  C22C5/06 Z ,  C22C9/00 ,  H05K1/09 A ,  H01L31/04 M
F-Term (30)：
4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD56 ,  4E351EE02 ,  4E351EE08 ,  4E351GG06 ,  4E351GG16 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA04 ,  4K018BA08 ,  4K018BB01 ,  4K018BB03 ,  4K018BC22 ,  4K018BC26 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5F151AA05 ,  5F151CB13 ,  5F151FA10 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G323CA03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (12)
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