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J-GLOBAL ID:201703006586151629

機械学習装置、レーザ加工システムおよび機械学習方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 青木 篤 ,  島田 哲郎 ,  三橋 真二 ,  廣瀬 繁樹 ,  前島 一夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2016054190
Publication number (International publication number):2017164801
Application date: Mar. 17, 2016
Publication date: Sep. 21, 2017
Summary:
【課題】最適な加工結果が得られるレーザ加工条件データを決定する。【解決手段】レーザ加工システム(1)のレーザ加工条件データを学習する機械学習装置(10)は、レーザ加工システムの状態量を観測する状態量観測部(11)と、レーザ加工システムによる加工結果を取得する動作結果取得部(12)と、状態量観測部からの出力および動作結果取得部からの出力を受け取り、レーザ加工条件データを、レーザ加工システムの状態量および加工結果に関連付けて学習する学習部(13)と、学習部が学習したレーザ加工条件データを参照して、レーザ加工条件データを出力する意思決定部(14)とを含む。【選択図】図1
Claim (excerpt):
少なくとも一つのレーザ発振器を備えた少なくとも一つのレーザ装置(2)と、 前記レーザ装置からのレーザ光を被加工物(7)に出射する少なくとも一つ以上の加工ヘッド(3)と、 該加工ヘッドから出射されるレーザ光の光量を検出する少なくとも一つ以上の出力光検出部(4)と、 前記加工ヘッドから出射されて前記被加工物の表面あるいは表面近傍で反射して前記加工ヘッド内の光学系を経由して前記レーザ装置に向かって戻ってくる反射光を検出する少なくとも一つ以上の反射光検出部(5)と、 レーザ加工の途中およびレーザ加工後のうちの少なくとも一方における前記被加工物の加工状態および加工結果のうちの少なくとも一方を観測する少なくとも一つ以上の加工結果観測部(6)と、 前記加工ヘッドと前記被加工物の相対的位置関係を変更する少なくとも一つ以上の駆動装置(8)と、を備えたレーザ加工システム(1)のレーザ加工条件データを学習する機械学習装置(10)であって、該機械学習装置は、 前記レーザ加工システムの状態量を観測する状態量観測部(11)と、 前記レーザ加工システムによる加工結果を取得する動作結果取得部(12)と、 前記状態量観測部からの出力および前記動作結果取得部からの出力を受け取り、前記レーザ加工条件データを、前記レーザ加工システムの前記状態量および前記加工結果に関連付けて学習する学習部(13)と、 前記学習部が学習した前記レーザ加工条件データを参照して、レーザ加工条件データを出力する意思決定部(14)と、を備える、ことを特徴とする機械学習装置。
IPC (4):
B23K 26/00 ,  B23K 26/03 ,  B23Q 15/00 ,  G05B 19/415
FI (5):
B23K26/00 M ,  B23K26/03 ,  B23K26/00 Q ,  B23Q15/00 301H ,  G05B19/4155 V
F-Term (28):
3C269AB11 ,  3C269BB03 ,  3C269BB11 ,  3C269EF23 ,  3C269MN44 ,  4E168AA00 ,  4E168AD07 ,  4E168BA00 ,  4E168CA00 ,  4E168CA02 ,  4E168CA03 ,  4E168CA05 ,  4E168CA06 ,  4E168CA11 ,  4E168CB00 ,  4E168CB03 ,  4E168CB07 ,  4E168CB08 ,  4E168CB22 ,  4E168CB24 ,  4E168DA13 ,  4E168DA23 ,  4E168DA24 ,  4E168DA26 ,  4E168DA28 ,  4E168EA18 ,  4E168GA03 ,  4E168KA15
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (9)
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