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J-GLOBAL ID：201802213886576116   Reference number：18A1045788

Relationship between thermal resistance and shape of copper pads in densely mounted board

高密度実装ボードにおける銅パッドの熱抵抗と形状との関係【JST・京大機械翻訳】

Author (7)： Aruga Yoshinori (KOA CORPORATION, 14016, Nakaminowa, Minowa-machi, Kamiina-gunn, Nagano 399-4697, Japan) ,  Hirasawa Koichi (KOA CORPORATION, 14016, Nakaminowa, Minowa-machi, Kamiina-gunn, Nagano 399-4697, Japan) ,  Yamabe Takayuki (KOA CORPORATION, 14016, Nakaminowa, Minowa-machi, Kamiina-gunn, Nagano 399-4697, Japan) ,  Aoki Hirotoshi (KOA CORPORATION, 14016, Nakaminowa, Minowa-machi, Kamiina-gunn, Nagano 399-4697, Japan) ,  Hatakeyama Tomoyuki (Toyama Prefectural University, 5180 Kurokawa, Imizu-shi, Toyama 939-0398, Japan) ,  Nakagawa Shinji (Toyama Prefectural University, 5180 Kurokawa, Imizu-shi, Toyama 939-0398, Japan) ,  Ishizuka Masaru (Toyama Prefectural University, 5180 Kurokawa, Imizu-shi, Toyama 939-0398, Japan)
Material： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conf Proc)
Volume： 2018  Issue： ICEP-IAAC  Page： 465-470  Publication year： 2018 
JST Material Number： W2441A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Abstract/Point： In this paper, a method of est...

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Thesaurus term： *high density packaging ,  heat flow ,  temperature distribution ,  *pad ,  *Copper ,  *thermal resistance ,  numerical experiment

JST classification (2)： LCR parts  (NA05030D) ,  Connecting parts  (NA05050Z)

Terms in the title (5)： 高密度実装 ,  ボード ,  銅 ,  パッド ,  熱抵抗