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J-GLOBAL ID:201803010743396953

薄型のガラス層を切断する方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): アインゼル・フェリックス=ラインハルト ,  森田 拓 ,  前川 純一 ,  二宮 浩康 ,  上島 類
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2018506844
Publication number (International publication number):2018525309
Application date: Aug. 10, 2016
Publication date: Sep. 06, 2018
Summary:
本発明は、第1の表面(I)と第2の表面(II)とを有したガラス層(1)を切断する方法であって、少なくとも、a)パルスレーザーにより生成される第1のレーザービーム(2)を切断線(L)に沿って動かし、このときに前記第1の表面(I)と前記第2の表面(II)との間の前記ガラス層(1)の内部に材料改質(5)を生じさせるステップと、b)第2のレーザービーム(3)を前記切断線(L)に沿って動かし、このときに前記ガラス層(1)をレーザー照射によって加熱するステップと、c)前記ガラス層(1)を前記切断線(L)に沿って冷却し、このときに前記ガラス層(1)を前記切断線(L)に沿って破断するステップと、を有する、ガラス層(1)を切断する方法に関する。
Claim (excerpt):
第1の表面(I)と第2の表面(II)とを有したガラス層(1)を切断する方法であって、少なくとも、 a)パルスレーザーにより生成される第1のレーザービーム(2)を切断線(L)に沿って動かし、このときに前記第1の表面(I)と前記第2の表面(II)との間の、前記ガラス層(1)の内部に材料改質(5)を生じさせるステップと、 b)第2のレーザービーム(3)を前記切断線(L)に沿って動かし、前記ガラス層(1)をレーザー照射によって加熱するステップと、 c)前記ガラス層(1)を前記切断線(L)に沿って冷却し、前記ガラス層(1)を前記切断線(L)に沿って破断するステップと、 を有する、ガラス層(1)を切断する方法。
IPC (2):
C03B 33/09 ,  B23K 26/53
FI (2):
C03B33/09 ,  B23K26/53
F-Term (15):
4E168AE02 ,  4E168CB03 ,  4E168DA02 ,  4E168DA03 ,  4E168DA04 ,  4E168DA46 ,  4E168DA47 ,  4E168DA54 ,  4E168EA17 ,  4E168JA14 ,  4E168JB02 ,  4G015FA06 ,  4G015FB02 ,  4G015FC02 ,  4G015FC14
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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