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J-GLOBAL ID:201803018894690110

金属粒子環状構造体、組成物、積層体、及び金属粒子環状構造体の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 杉村 憲司 ,  杉村 光嗣 ,  神 紘一郎 ,  井上 高雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2017095893
Publication number (International publication number):2018193429
Application date: May. 12, 2017
Publication date: Dec. 06, 2018
Summary:
【課題】本願発明の目的は、三次元的にメタマテリアルとして機能できる新規の金属粒子環状構造体を提供することにある。【解決手段】本願発明の金属粒子環状構造体(C)は、金属粒子(A)と、刺激応答性セグメントを有する高分子(B)を含み、該金属粒子(A)が円環状に配列していることを特徴としている。【選択図】図1
Claim (excerpt):
金属粒子(A)と、刺激応答性セグメントを有する高分子(B)とを含み、該金属粒子(A)が円環状に配列した金属粒子環状構造体(C)。
IPC (4):
C08L 101/12 ,  B82Y 30/00 ,  B22F 1/00 ,  C08K 7/18
FI (4):
C08L101/12 ,  B82Y30/00 ,  B22F1/00 A ,  C08K7/18
F-Term (25):
4J002BE041 ,  4J002BG131 ,  4J002BP031 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DA106 ,  4J002DA116 ,  4J002FA086 ,  4J002FB266 ,  4J002FD20 ,  4J002GQ00 ,  4J002GR00 ,  4J002GT00 ,  4J002HA06 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA08 ,  4K018BA10 ,  4K018BA13 ,  4K018BA20 ,  4K018BB01 ,  4K018BB05 ,  4K018BB10 ,  4K018BC28
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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