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J-GLOBAL ID：201902225539519409   Reference number：19A2329918

Improvement of Thermal Shock-resistance of Ag Sinter Bonded GaN Die on Al Metallized AlN Ceramic substrate by Employing Ni metallization on The Substrate Al surface

アルミ張りセラミック基板表面のNiスパッタリングによるGaNチップ銀焼結接合構造の冷熱衝撃耐性の向上

Author (4)： KIM Dongjin (Osaka Univ.) ,  CHEN Chuantong (Osaka Univ.) ,  NAGAO Shijo (Osaka Univ.) ,  SUGANUMA Katsuaki (Osaka Univ.)
Material： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
Volume： 29th  Page： 197-200  Publication year： Sep. 12, 2019 
JST Material Number： X0060A  ISSN： 2434-396X  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *substrate(plate) ,  *aluminum ,  *nickel ,  *chip ,  silver ,  particle ,  *bonding and joining ,  *heat cycle ,  shear strength
Semi thesaurus term： ceramic board ,  *thermal cycle ,  silver particle ,  *sinter-bonding ,  shear strength

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G)

Terms in the title (10)： アルミ ,  セラミック ,  基板表面 ,  Ni ,  スパッタリング ,  GaN ,  銀 ,  焼結接合 ,  熱衝撃 ,  耐性