Art

J-GLOBAL ID：201902261442859598   Reference number：19A2083359

Influence of Pretreatment on Adhesion Quality of Supercritical-fluid-deposited Cu Film on Si

Si上の超臨界流体蒸着Cu膜の接着品質に及ぼす前処理の影響

Author (5)： USAMI Naoto (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN) ,  OTA Etsuko (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN) ,  MOMOSE Takeshi (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN) ,  HIGO Akio (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN) ,  MITA Yoshio (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
Material： Sensors and Materials  (Sens Mater)
Volume： 31  Issue： 8 (2)  Page： 2481-2496  Publication year： 2019 
JST Material Number： L0338A  ISSN： 0914-4935  CODEN： SENMER  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *silicon ,  *supercritical fluid ,  *evaporated film ,  *metallic thin film ,  *adhesive strength ,  *pretreatment ,  aspect ratio ,  nanostructure ,  MEMS ,  *process(production) ,  Auger electron spectroscopy ,  field emission ,  scanning probe microscope
Semi thesaurus term： NEMS ,  high aspect ratio ,  *cleaning process ,  *copper film

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (25)：

• F. Lärmer and A. Urban: Microelectron. Eng. 67 (2003) 349.
• F. Marty, L. Rousseau, B. Saadany, B. Mercier, O. Français, Y. Mita, and T. Bourouina: Microelectron. J. 36 (2005) 673.
• R. Beica, C. Sharbono, and T. Ritzdorf: Proc. Electronic Components and Technology Conf. (2008) 577-583.
• Y. Mita, E. Lebrasseur, Y. Okamoto, F. Marty, R. Setoguchi, K. Yamada, I. Mori, S. Morishita, S. Inoue, Y. Imai, K. Hosaka, A. Hirakawa, M. Kubota, and M. Denoual: Jpn. J. Appl. Phys. 56 (2017) 06GA03.
• J.-M. Blackburn, D.-P. Long, A. Cabanas, and J.-J. Watkins: Science 294 (2001) 141.

Terms in the title (5)： Si ,  超臨界流体 ,  蒸着 ,  Cu ,  前処理