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J-GLOBAL ID：201902272082368691   Reference number：19A1743206

Impurity Study of Copper Film Fabricated by Electroplating with Supercritical Carbon Dioxide Emulsified Electrolyte

超臨界二酸化炭素エマルション化電解液で電気めっきして作製した銅膜の不純物調査

Author (5)： CHANG Tso-Fu Mark (Tokyo Inst. of Technol.) ,  KINASHI Hikaru (Tokyo Inst. of Technol.) ,  NAGOSHI Takashi (National Inst. of Advanced Industrial Sci. and Technol. (AIST)) ,  SATO Tatsuo (Tokyo Inst. of Technol.) ,  SONE Masato (Tokyo Inst. of Technol.)
Material： 銅と銅合金  (Journal of Japan Institute of Copper)
Volume： 58  Page： 177-181  Publication year： Aug. 01, 2019 
JST Material Number： S0603A  ISSN： 1347-7234  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *copper plating ,  *electroplating ,  *supercritical carbon dioxide ,  electrolytic solution(electrochemistry) ,  emulsification ,  suspension(disperse system) ,  impurity ,  carbon ,  oxygen ,  surfactant

JST classification (1)： Electroplating  (WC08023B)

Reference (25)：

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Terms in the title (8)： 超臨界二酸化炭素 ,  エマルション化 ,  電解液 ,  電気めっき ,  作製 ,  銅 ,  不純物 ,  調査