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J-GLOBAL ID:201903007708084724

真空ベースの熱管理システム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 清原 義博
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2018534652
Publication number (International publication number):2019507303
Application date: Dec. 27, 2016
Publication date: Mar. 14, 2019
Summary:
実体を冷却するための熱管理システム及びその方法が提示される。熱管理システムは、液相と気相との間を移り変わる間の冷却剤の流れのための閉ループ流体フローライン;フローライン内にあり且つ少なくとも1つの冷却インターフェースを含む少なくとも1つの冷却ゾーン;冷却ゾーンにおいて真空状態を作成且つ維持して、それにより冷却ゾーンにある冷却剤の蒸発温度を下げるために操作可能な真空発生装置ユニット;及び、閉ループ経路に沿って冷却ゾーンから流れる冷却剤の方向に対して下流の冷却インターフェースから離れて間隔を空けた凝縮ゾーンであって、冷却剤が液相へと凝縮される、凝縮ゾーンを含む。【選択図】図1
Claim (excerpt):
実体を冷却するための熱管理システムであって: (i)液相と気相との間を移り変わる間の冷却剤の流れのための閉ループ流体フローライン、 (ii)前記フローライン内にあり且つ少なくとも1つの冷却インターフェースを含む少なくとも1つの冷却ゾーン、 (iii)冷却ゾーンにおいて真空状態を作成且つ維持して、それにより冷却ゾーンにある前記冷却剤の蒸発温度を下げるために操作可能な真空発生装置ユニット、 (iv)前記閉ループ経路に沿って冷却ゾーンから流れる冷却剤の方向に対して下流の冷却インターフェースから離れて間隔を空けた凝縮ゾーンであって、前記冷却剤が液相へと凝縮される、凝縮ゾーン を含む、熱管理システム。
IPC (4):
F25D 17/00 ,  H05K 7/20 ,  G06F 1/20 ,  H01L 23/427
FI (4):
F25D17/00 301 ,  H05K7/20 Q ,  G06F1/20 A ,  H01L23/46 A
F-Term (7):
5E322AB10 ,  5E322DA02 ,  5E322DB01 ,  5E322DB06 ,  5E322FA01 ,  5F136CC32 ,  5F136CC40
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 膨張器
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-155974   Applicant:有限会社シイアイシイ
  • 冷凍サイクル
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-043274   Applicant:三菱電機株式会社
  • 半導体冷却装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-228331   Applicant:株式会社日立製作所
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