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J-GLOBAL ID:201903020150318436

MIS型半導体装置およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2018138093
Publication number (International publication number):2019125771
Application date: Jul. 24, 2018
Publication date: Jul. 25, 2019
Summary:
【課題】キャリア散乱を抑制して、高い移動度をもつダイヤモンド半導体によるMIS型半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】MIS型半導体装置101は、半導体層22がダイヤモンドからなる半導体を含み、絶縁体層23が窒化ホウ素を含む材料からなり、かつ絶縁体層が半導体層と導電体層24で挟まれる。【選択図】図1
Claim (excerpt):
半導体層と絶縁体層と導電体層を有し、前記絶縁体層が前記半導体層と前記導電体層で挟まれたMIS型半導体装置であって、 前記半導体層はダイヤモンドからなる半導体を含み、 前記絶縁体層は窒化ホウ素を含む、MIS型半導体装置。
IPC (3):
H01L 21/336 ,  H01L 29/78 ,  H01L 21/314
FI (2):
H01L29/78 301B ,  H01L21/314 A
F-Term (54):
5F058BA20 ,  5F058BB10 ,  5F058BC07 ,  5F058BF06 ,  5F058BF17 ,  5F058BF27 ,  5F058BF30 ,  5F058BJ10 ,  5F140AA01 ,  5F140AA05 ,  5F140AA07 ,  5F140BA04 ,  5F140BA20 ,  5F140BC12 ,  5F140BD04 ,  5F140BE05 ,  5F140BE09 ,  5F140BE10 ,  5F140BE17 ,  5F140BF01 ,  5F140BF04 ,  5F140BF05 ,  5F140BF06 ,  5F140BF07 ,  5F140BF08 ,  5F140BF10 ,  5F140BF15 ,  5F140BF21 ,  5F140BF27 ,  5F140BG28 ,  5F140BG30 ,  5F140BG31 ,  5F140BG37 ,  5F140BJ01 ,  5F140BJ04 ,  5F140BJ05 ,  5F140BJ06 ,  5F140BJ07 ,  5F140BJ08 ,  5F140BJ10 ,  5F140BJ11 ,  5F140BJ15 ,  5F140BJ17 ,  5F140BK26 ,  5F140CA02 ,  5F140CC02 ,  5F140CC03 ,  5F140CC08 ,  5F140CC09 ,  5F140CC10 ,  5F140CC11 ,  5F140CC12 ,  5F140CC16 ,  5F140CE02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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