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J-GLOBAL ID：202002232874069180   Reference number：20A0467271

Sn-Ag-Cuはんだ接合部の鉛直方向破壊機構と有限要素法を用いたその機構の再現の検討

Author (6)： SUGIMOTO HIROSHIGE (芝浦工大 大学院) ,  ABE YOSHIKI (芝浦工大 工) ,  KARIYA YOSHIHARU (芝浦工大 工) ,  HANADA RYUICHIRO (三菱電機 先端技総研) ,  YOKOYAMA YOSHINORI (三菱電機 先端技総研) ,  SODA SHINNOSUKE (三菱電機 先端技総研)
Material： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Proceedings of the Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
Volume： 26th  Page： 45-50  Publication year： Jan. 28, 2020 
JST Material Number： L2496A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： tin base alloy ,  silver containing alloy ,  copper containing alloy ,  *solder ,  *joint (part) ,  *die bonding ,  circuit module ,  vertical direction ,  *fracture ,  finite element method ,  numerical analysis ,  analytical model ,  dynamic recrystallization ,  destruction mechanism
Semi thesaurus term： thermal fatigue ,  power module ,  温度サイクル試験 ,  熱-構造弱連成解析

JST classification (2)： Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G) ,  Brazing  (WC07050C)

Reference (9)：

• 田中陽,福本晃久,遠藤加寿代,田屋昌樹,山崎浩次,西川和康,“鉛フリーはんだ接合部の鉛直方向割れ耐性評価”,第20回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,22(2016),pp.135-140.
• 杉本大成,苅谷義治 et al.,“温度サイクル中におけるSn基ダイアタッチ材料の鉛直方向破壊の観察とその機構の推定,”日本金属学会2019年秋期(第165回)講演大会概要集”,165(2019),p.86.
• Y. Kanda, Y Kariya,“Evaluation of creep properties for Sn-Ag-Cu micro solder joint by multi-temperature stress relaxation test”, Microelectronic Reliability 52 (2012), pp.1435-1440.
• B. Zhou, T. R. Bieler, T. K. Lee, K. C. Liu,“Crack development in a Low-Stress PBGA Package due to Continuous Recrystallization Leading to Formation of Orientations with [001] Parallel to the Interface”, Journal of ELECTRONIC MATERIALS, 39 (2010), pp.2669-2679.
• 文倉智也,紺谷洋之,苅谷義治,“Sn-Ag-Cu微小接合部における連続動的再結晶と低サイクル疲労損傷”,第20回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,20(2014),pp.223-228.

Terms in the title (5)： Sn-Ag-Cu ,  はんだ接合部 ,  鉛直方向 ,  破壊 ,  有限要素法