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J-GLOBAL ID：202103008155648734

接合材、接合材の製造方法、接合構造体の作製方法

Inventor： 菅沼 克昭 ,  長尾 至成 ,  林 士剛
Applicant, Patent owner： 国立大学法人大阪大学 ,  国立成功大学
Agent (1)： 前井 宏之
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2016024512
Publication number (International publication number)：2017140639
Patent number：6795307
Application date： Feb. 12, 2016
Publication date： Aug. 17, 2017
Claim (excerpt)：

【請求項1】 非晶質銀膜と、 前記非晶質銀膜と接触する銀層とを含み、 前記非晶質銀膜の厚さは10nm以上1μm以下であり、 前記非晶質銀膜中の非晶質銀の割合は50質量%以上である、接合材。

IPC (3)：

B23K 35/14 ( 200 6.01) ,  B23K 35/40 ( 200 6.01) ,  B23K 20/00 ( 200 6.01)

FI (3)：

B23K 35/14 D ,  B23K 35/40 340 B ,  B23K 20/00 310 M

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 原子拡散接合方法及び前記方法により接合された構造体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2008-214240   Applicant：株式会社ムサシノエンジニアリング, 島津武仁
• 真空気密容器用封着ろう材および真空気密容器の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-054763   Applicant：株式会社東芝
• 接合体の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-139014   Applicant：本田技研工業株式会社
• 特開昭64-048696
  

Cited by examiner (4)

• 原子拡散接合方法及び前記方法により接合された構造体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2008-214240   Applicant：株式会社ムサシノエンジニアリング, 島津武仁
• 真空気密容器用封着ろう材および真空気密容器の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-054763   Applicant：株式会社東芝
• 接合体の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-139014   Applicant：本田技研工業株式会社
• 特開昭64-048696