接合方法および接合体

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：特許業務法人秀和特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2021006995
Publication number (International publication number)：2022111523
Application date： Jan. 20, 2021
Publication date： Aug. 01, 2022
Summary：

【課題】金属や半導体材料などの導電性材料の表面が粗くとも導電性材料同士を接合できる接合方法を提供する。【解決手段】本発明の接合方法は、第1の導電性材料の表面と、第2の導電性材料の表面とに水蒸気プラズマ処理を施すプラズマ処理ステップと、前記水蒸気プラズマ処理後の前記第1の導電性材料の前記表面に、前記水蒸気プラズマ処理後の前記第2の導電性材料の前記表面を接触させる接触ステップと、前記第1の導電性材料の前記表面に前記第2の導電性材料の前記表面が接触した状態で、前記第1の導電性材料と前記第2の導電性材料を放置する放置ステップとを有する。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

第1の導電性材料の表面と、第2の導電性材料の表面とに水蒸気プラズマ処理を施すプラズマ処理ステップと、前記水蒸気プラズマ処理後の前記第1の導電性材料の前記表面に、前記水蒸気プラズマ処理後の前記第2の導電性材料の前記表面を接触させる接触ステップと、前記第1の導電性材料の前記表面に前記第2の導電性材料の前記表面が接触した状態で、前記第1の導電性材料と前記第2の導電性材料を放置する放置ステップとを有することを特徴とする接合方法。

IPC (1)：

B23K 20/00

FI (1)：

B23K20/00 310F

F-Term (9)：

4E167AA08 , 4E167AA09 , 4E167AA18 , 4E167AA19 , 4E167AA20 , 4E167AB01 , 4E167BA02 , 4E167BA16 , 4E167CA05

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

光学デバイス、光学デバイスの製造方法および露光装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2014-135571 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
国際公開第2018/159257号

Cited by examiner (8)

接合方法および接合システム
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基板表面処理装置及び方法、基板接合方法、並びに基板接合体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2014-210495 Applicant：須賀唯知, ボンドテック株式会社
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Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-124829 Applicant：アルバックマテリアル株式会社

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