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J-GLOBAL ID：202403001928009938

デバイスの製造方法および接合装置、半導体デバイス

Inventor： 日暮 栄治 ,  須賀 唯知 ,  山本 道貴 ,  倉島 優一 ,  松前 貴司 ,  高木 秀樹
Applicant, Patent owner： 国立大学法人 東京大学 ,  国立研究開発法人産業技術総合研究所
Agent (1)： 森下 賢樹
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2019214583
Publication number (International publication number)：2021086911
Patent number：7429368
Application date： Nov. 27, 2019
Publication date： Jun. 03, 2021
Claim (excerpt)：

【請求項1】 平滑な表面を有するテンプレート基板の表面に、第1金属薄膜を形成するステップと、 テンプレートストリッピングにより、平滑化対象の部材の表面に、活性化された前記第1金属薄膜を複数回、重ねて転写し、前記部材の前記表面に多層金属膜を形成するステップと、 を備えることを特徴とする製造方法。

IPC (5)：

H01L 21/52 ( 200 6.01) ,  H01L 21/58 ( 200 6.01) ,  B81C 1/00 ( 200 6.01) ,  B23K 20/00 ( 200 6.01) ,  H05K 7/20 ( 200 6.01)

FI (7)：

H01L 21/52 C ,  H01L 21/52 A ,  H01L 21/52 F ,  H01L 21/58 ,  B81C 1/00 ,  B23K 20/00 310 L ,  H05K 7/20 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 接続材料、接続材料の製造方法、および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-314168   Applicant：株式会社日立製作所