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J-GLOBAL ID：200901033738069378   Update date: Feb. 03, 2024

Hiratsuka Daisuke

ヒラツカ ダイスケ | Hiratsuka Daisuke
Affiliation and department：
Toshiba Corporation

About Toshiba Corporation


Job title： Expert
Research field  (2)： Electronic devices and equipment ,  Inorganic materials
Research theme for competitive and other funds  (2)：
  • 2005 - 2008 マスターシンタリングカーブ理論に基づくセラミックスの焼結挙動の解析に関する研究
  • 多成分系セラミックスナノ粉体プロセスの超精密設計制御
Papers (36)：
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Patents (50)：
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Books (2)：
  • プリント配線板材料の開発と実装技術 ~自動車、5G用途を中心に~
    株式会社技術情報協会 2020
  • 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
    株式会社 技術情報協会 2017 ISBN:9784861046391
Lectures and oral presentations  (35)：
  • 高耐熱・低抵抗ダイボンド材料と接合技術およびLED、SiC・GaNパワーデバイスへの応用
    (技術セミナー(日本テクノセンター) 2020)
  • SiC・GaNパワーデバイスおよびLED向け高耐熱・低抵抗ダイボンドの接合技術と実用ポイント
    (技術セミナー(日本テクノセンター) 2018)
  • パワーサイクル試験におけるはんだ接合部挙動
    (第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 2018)
  • パワー半導体の高温動作を可能にするAgナノ粒子接合材料の開発と焼結接合技術
    (技術情報教会セミナー「パワーデバイス接合材料・技術の開発と信頼性向上」 2017)
  • SiC・GaNパワーデバイスおよびLED向け高温対応ダイボンド材料とその接合技術および事例
    (技術セミナー(日本テクノセンター) 2017)
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Work history (3)：
  • 2021/07 - 現在 Toshiba Corp. Senior Research Scientist
  • 2008/04 - 2009/03 Japan Society for the Promotion of Science DC2
  • 2006/04 - 2009/03 Graduate school of Yokohama National University Ph. D candidate
Awards (3)：
  • 2015/10 - International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) Best of Session Award Metal Salt Solution-nanoprecipitation Method for Improvement in Reliability of Sintered Ag nanoparticle Bonding
  • 2011/09 - 溶接学会 マイクロ接合研究委員会 優秀研究賞 銀ナノ粒子を用いた高信頼性ダイボンド技術
  • 2004/10 - The 3rd. International Symposium on the Science of Engineering Ceramics Best Poster Award
Association Membership(s) (2)：
THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING ,  SMART PROCESSING SOCIETY FOR MATERIALS, ENVIRONMENT & ENERGY
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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