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J-GLOBAL ID：200902288095815753   整理番号：04A0019143

ガラス基板貫通配線を用いたアレイMEMSの大口径ウェハ対応プロセス

著者 (4件)： 李興華 (東北大) ,  安部隆 (東北大) ,  原基揚 (東北大) ,  江刺正喜 (東北大)
資料名： センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム講演概要集
巻： 20th  ページ： 97  発行年： 2003年07月23日 
JST資料番号： L4198A  資料種別： 会議録 (C)
発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

タイトルに関連する用語 (6件)： ガラス基板 ,  アレイ ,  MEMS ,  大口径 ,  ウェハ ,  プロセス