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J-GLOBAL ID:201702277649650702   整理番号:17A0124328

kMC TDDBシミュレーションを持つ超薄EOT高k金属ゲートNMOSFETの時間依存絶縁破壊特性に及ぼすTiNキャッピング層の影響に関する研究【Powered by NICT】

Study on influences of TiN capping layer on time-dependent dielectric breakdown characteristic of ultra-thin EOT high--k metal gate NMOSFET with kMC TDDB simulations
著者 (14件):
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巻: 25  号:ページ: 087305-1-087305-05  発行年: 2016年 
JST資料番号: W1539A  ISSN: 1674-1056  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 英語 (EN)
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超薄EOT高k金属ゲートNMOSFETの時間依存絶縁破壊(TDDB)特性に及ぼすTiNキャッピング層の厚さ効果を本論文で研究した。実験結果に基づいて,より厚いTiN層をもつデバイスは,薄いTiN層よりもより有望な信頼性特性を有することを見出している。電荷ポンピング測定と二次イオン質量分光法(SIMS)解析から,厚いTiN層を持つ試料はよりIL/Si界面でのCl不動態化を紹介し,より低い界面トラップ密度を示すことが示唆された。添加では,界面とバルクトラップ密度比N(it)/N(OT)の影響をパーコレーション理論と速度論的モンテカルロ(kMC)法を組み合わせてTDDBシミュレーションにより研究した。種々の厚さのTiNキャップ層の界面トラップ効果により説明される寿命の減少とWeibull勾配低下。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【Powered by NICT】
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