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J-GLOBAL ID:201702279559265459   整理番号:17A0375069

陽電子消滅により研究したアニーリングによる非晶質シリコン薄膜の微細構造の発展【Powered by NICT】

Microstructure evolution of amorphous silicon thin films upon annealing studied by positron annihilation
著者 (6件):
資料名:
巻: 56  ページ: 344-348  発行年: 2016年 
JST資料番号: W1055A  ISSN: 1369-8001  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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非晶質シリコン(a Si)薄膜をプラズマ増強化学蒸着(PECVD)によりガラス基板上に作製した。膜の微細構造,表面形態,および欠陥発展に及ぼすアニーリング温度の影響を低速陽電子ビームに基づいたX線回折(XRD),原子間力顕微鏡(A FM),陽電子消滅Doppler広がり分光法(DBS)によってそれぞれ調べた。堆積したa-Si薄膜のSパラメータは高く,多くの欠陥を持つSi膜の非晶質状態を示した。a-Siは徐々に温度を650°Cに上げることで多結晶シリコンへ成長する~450°C以下でアニールした膜に対しては,ほとんどの陽電子はa-Si膜の欠陥に捕獲された,そこで消滅するため陽電子拡散長はむしろ小さかった。温度上昇600°Cにすると,陽電子の拡散長さは,高い温度でのアニーリングによる空格子点型欠陥の除去のために著しく増加した。結果は,a-Si薄膜の小さな空格子点型欠陥の合体とa-Siの結晶化は450°Cと650°C付近でそれぞれ起こることを示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (4件):
分類
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固体デバイス材料  ,  半導体薄膜  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  ,  固体デバイス製造技術一般 

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