特許

J-GLOBAL ID：201103031996574020

3次元構造体およびその製造方法

発明者： 下山 勲 ,  松本 潔 ,  岩瀬 英治 ,  中井 亮仁 ,  グェン・ビン・キェム ,  田中 悠輔 ,  蜂谷 修二 ,  中村 徹 ,  小林 昌市
出願人/特許権者： 国立大学法人 東京大学 ,  パナソニック株式会社
代理人 (4件)： 山田 卓二 ,  田中 光雄 ,  和田 充夫 ,  岡部 博史
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-064359
公開番号（公開出願番号）：特開2009-222415
特許番号：特許第4508253号
出願日： 2008年03月13日
公開日（公表日）： 2009年10月01日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の貫通開口部が形成された基板部材と、 上記貫通開口部のそれぞれの縁部に固定される固定部を有する可動構造に形成された微小3次元構造体要素と、 上記複数の貫通開口部及び上記微小3次元構造体要素全体を覆う弾性体とを備え、 上記基板部材における上記貫通開口部のそれぞれの周囲近傍に複数の係合用孔部が形成され、上記複数の係合用孔部内に上記弾性体が充填されて、上記弾性体が上記基板部材に固定されている、3次元構造体構成用素子。

IPC (4件)：

G01L 5/16 ( 200 6.01) ,  G01L 5/00 ( 200 6.01) ,  H01L 29/84 ( 200 6.01) ,  B81B 3/00 ( 200 6.01)

FI (4件)：

G01L 5/16 ,  G01L 5/00 101 Z ,  H01L 29/84 Z ,  B81B 3/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 3次元構造体およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-010290   出願人：国立大学法人東京大学, 松下電器産業株式会社
• 触覚センサ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-022180   出願人：国立大学法人東京大学
• 半導体装置、半導体ウエハおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-382490   出願人：セイコーエプソン株式会社
• センサ素子、センサ装置、対象物移動制御装置、対象物判別装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-099828   出願人：独立行政法人情報通信研究機構