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J-GLOBAL ID:201602251543681694   整理番号:16A0611510

ダイ付着接着剤の越流によるMEMS容量性加速度計の熱ドリフトの研究【Powered by NICT】

Investigation of the Thermal Drift of MEMS Capacitive Accelerometers Induced by the Overflow of Die Attachment Adhesive
著者 (6件):
資料名:
巻:号:ページ: 822-830  発行年: 2016年 
JST資料番号: W0590B  ISSN: 2156-3950  CODEN: ITCPC8  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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パッケージング応力はマイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)デバイスの熱安定性,チップとパッケージシェルを接続するための金型に及ぼす基板実装方法を利用したに大きな影響を与える。ある接着剤,包装プロセスの間,手または機械によりパッケージシェル上に蒸着した接着ダイと基板の中間層を形成することである。堆積量の不可制御性のために,接着剤は常に金型チップ側の越流構造を形成するために流れた。接着オーバーフローは,温度変化によって誘起される熱応力の分布を変化させ,デバイスの熱安定性,熱ドリフトの量によって特徴づけられるに影響するだろう。櫛形MEMS容量性加速度計の熱ドリフトへの接着オーバーフローの寄与を調べた。越流のレベルが異なる加速度計は,温度変化により誘起された高感度成分の変形を研究するためにチップ-基板モデルによりモデル化した。温度ドリフトは,構造変形と微分容量の計算を用いた解析的方法により取得した。接着溢流性加速度計の熱ドリフト理論を一連の実験により検証した。結果は接着オーバーフローは,接着オーバーフローなし加速度計と比較して熱ドリフトの10%増加をもたらすことができることを示した。添加では,この増加は加速度計の支持梁の非対称性によって拡張できる。,越流現象は高精度MEMS加速度計のためのパッケージングプロセスにおいては慎重に考慮されるべきである。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 

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