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J-GLOBAL ID：201702215220187939   整理番号：17A0830560

レーザ誘起熱亀裂伝搬を用いたレーザ切断サンドイッチ構造ガラスシリコンガラスウエハ【Powered by NICT】

Laser cutting sandwich structure glass-silicon-glass wafer with laser induced thermal-crack propagation

著者 (6件)： Cai Yecheng (Department of Aeronautics and Astronautics Manufacturing Engineering, School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin, Heilongjiang 150001, China) ,  Wang Maolu (Department of Aeronautics and Astronautics Manufacturing Engineering, School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin, Heilongjiang 150001, China) ,  Zhang Hongzhi (Department of Aeronautics and Astronautics Manufacturing Engineering, School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin, Heilongjiang 150001, China) ,  Yang Lijun (Department of Aeronautics and Astronautics Manufacturing Engineering, School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin, Heilongjiang 150001, China) ,  Fu Xihong (State Key Laboratory of Luminescence and Applications, Changchun Institute of Optics, Fine Mechanics and Physics, Chinese Academy of Sciences, Changchun, Jilin 130033, China) ,  Wang Yang (Department of Aeronautics and Astronautics Manufacturing Engineering, School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin, Heilongjiang 150001, China)
資料名： Optics & Laser Technology  (Optics & Laser Technology)
巻： 93  ページ： 49-59  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0245B  ISSN： 0030-3992  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： シリコンガラスデバイスは製造工程の信頼性と単純さのために,IC産業,MEMSと太陽エネルギーシステムに広く用いられている。ウエハレベルチップスケールパッケージ(WLCSP)技術の傾向とともに,シリコン-ガラス接着構造ウエハのダイシング法が必要になった。本論文では,レーザ誘起熱亀裂伝搬(LITP)法によるサンドイッチ構造ガラス-シリコン-ガラス(SGS)ウエハ切断の実現可能性を調べるために実施した実験と計算を組み合わせたアプローチ。サンドイッチ構造ウエハの頂部と底部に同時に照射できる二重レーザビームを用いた1064nm半導体レーザ切断システムを設計した。二表面加熱源と二体積加熱源から構成される,レーザとSGSウエハ間の相互作用の物理的プロセスを記述するための数学モデルを確立した。温度応力分布を有限要素法(FEM)解析を用いたソフトウェアABAQUSでシミュレートした。亀裂伝搬過程をJ積分法を用いて解析した。FEMモデルでは,固定平面亀裂をウエハに埋め込まれていると亀裂先端周辺のJ積分値は有限要素法を用いて決定した。典型的なパラメータの下で検証実験を行い,破面上の亀裂伝搬プロファイルを光学顕微鏡で調べ,応力分布とJ積分値から説明した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *亀裂 ,  数学モデル ,  *サンドイッチ構造 ,  熱源 ,  *亀裂伝搬 ,  熱応力 ,  応力分布 ,  J積分 ,  有限要素法 ,  レーザビーム ,  信頼性 ,  半導体レーザ ,  *ガラス ,  *レーザ切断 ,  MEMS ,  モデル

著者キーワード (5件)： シリコン-ガラス装置 ,  1064nm半導体レーザ ,  レーザ誘起熱亀裂伝搬(LITP) ,  J積分 ,  亀裂伝搬プロファイル

分類 (2件)： レーザの応用  (BD04100V) ,  特殊加工  (QC04000Y)

タイトルに関連する用語 (4件)： レーザ誘起 ,  亀裂伝搬 ,  レーザ切断 ,  サンドイッチ構造