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J-GLOBAL ID：201702217035289777   整理番号：17A0388733

超高温度での高熱伝導性還元グラフェン酸化物膜の作製と分子動力学分析【Powered by NICT】

Fabrication and molecular dynamics analyses of highly thermal conductive reduced graphene oxide films at ultra-high temperatures

著者 (9件)： Huang Yilun (School of Materials Science and Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, P.R. China. [e-mail]) ,  Gong Qianming ,  Zhang Qi ,  Shao Yang ,  Wang Junjie ,  Jiang Yanqi ,  Zhao Ming ,  Zhuang Daming ,  Liang Ji
資料名： Nanoscale  (Nanoscale)
巻： 9  号： 6  ページ： 2340-2347  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2323A  ISSN： 2040-3364  CODEN： NANOHL  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高い熱伝導率を持つ薄膜は,電子デバイスの熱散逸材料としてが緊急に必要である。本研究では,高い熱伝導率を持つ大型,自立,およびフレキシブル還元グラフェン酸化物(rGO)膜を調製するために容易に拡張可能なローラコーティング法とそれに続く超高温度アニーリングを開発した。2800°Cでアニールした試料のレーザフラッシュ法で測定した面内熱伝導率は826.0Wm~ 1K~ 1であった,これは銅箔のそれよりもはるかに高かった。X線回折,RamanおよびSEM分析は,一般的な化学還元とは異なり,高温での熱処理はO,H及び他の不純元素を除去するが,グラフェンの面内結晶サイズを開発し,グラフェンシートの層間間隔を減少させることができることを示した。一方,アニーリングと付随する機械的衝突中のタイトな埋め込みは形状を保持し,膜の密度を高めるための必須であった。分子動力学分析は,グラフェン中の点欠陥,五角形/七角形欠陥,あるいはさらに大きい面内正孔は超高温アニーリング中に大幅に修復できることを示した。添加では,リアルタイム温度モニタリングはrGO膜は温度上昇の10%~ 15%を減少させることによりLEDパッケージにおける優れた熱散逸材料として作用することを示した。Copyright 2017 Royal Society of Chemistry All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *分子動力学 ,  点欠陥 ,  *グラフェン ,  銅箔 ,  熱伝導率 ,  正孔 ,  *超高温 ,  X線回折 ,  焼なまし ,  *高温 ,  昇温
準シソーラス用語： レーザフラッシュ法 ,  熱散逸 ,  電子素子 ,  *熱伝導性 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 炭素とその化合物  (YB02060D) ,  比熱・熱伝導一般  (BL05021E) ,  その他の無機化合物の薄膜  (BK14060A)

タイトルに関連する用語 (7件)： 高温度 ,  高熱伝導性 ,  還元グラフェン ,  酸化物膜 ,  作製 ,  分子動力学 ,  分析