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J-GLOBAL ID:201702223218986884   整理番号:17A0085360

nMOS In0.53Ga0.47Asのゲート金属としての多層TiNi合金の研究

Investigation of Multilayer TiNi Alloys as the Gate Metal for nMOS In0.53Ga0.47As
著者 (7件):
資料名:
巻: 63  号: 12  ページ: 4714-4719  発行年: 2016年 
JST資料番号: C0222A  ISSN: 0018-9383  CODEN: IETDAI  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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CMOSデバイスの低消費電力を達成するためには,ゲート金属は,チャンネル物質のバンドエッジに整列した実効仕事関数(EWF)と,また,小さな仕事関数変化(WFV)を持たねばならない。本論文では,多層TiNi合金を,HfO2/In0.53Ga0.47As金属酸化膜半導体(MOS)デバイスのゲート金属として適用することに成功した。TiNi合金のEWFは,Ni原子のTi層への拡散により,堆積したままの試料の4.41eVからアニール後の4.62eVまで増加することが分かった。多層TiNi合金は,600°Cでアニールされるまで,小さなWFVを持つアモルファス相にとどまる。TiNi合金は,Ni原子のHfO2膜への拡散と更なるTiとHfO2の反応をTiOxNi界面層が防ぐために,TiやNiに比べて熱的により安定である。この結果は,InGaAs nMOSデバイスの製造に応用できる。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST
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固体デバイス材料 
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