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J-GLOBAL ID:201702233307890753   整理番号:17A0794761

PCB信号完全性解析のためのY Y木相互接続のKron Braninモデリング【Powered by NICT】

Kron-Branin Modeling of Y-Y-Tree Interconnects for the PCB Signal Integrity Analysis
著者 (2件):
資料名:
巻: 59  号:ページ: 411-419  発行年: 2017年 
JST資料番号: H0383A  ISSN: 0018-9375  CODEN: IEMCAE  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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信号分布相互接続網のモデル化で,ディジタル/混合プリント回路基板(PCB)設計の際に重要な役割を果たしている。設計の複雑さの増加に伴い,PCB相互接続モデリングは挑戦的な仕事になる。本論文では,ネットワークのテンソル解析(TAN)に基づくPCB電気的相互接続モデリングの革新的回路理論を提案した。研究モデル,Kron Branin形式で構築された基本的には,非対称1:3Y Y木相互接続に適用した。Kron Branin法は信号完全性(SI)解析のための木相互接続等価モデルを迅速に確立することを可能にする。非対称マイクロストリップ回路を開発TAN概念を検証するために設計し,作製した。モデル化,シミュレーション,および測定されたSパラメータを0.1MHzから8GHzの広い周波数帯で良く一致している。dcと考慮した全周波数バンドにおけるY Y木プロトタイプによる分散電力収支を解析した。Kron Braninモデルはまた,1Gb/s速度,8ビットシリアルデータとアイダイヤグラム分析を用いた時間領域で検証した。この革新的な形式はかなり高い計算速度を提示し,複雑なシステムへの適応性のおかげでSI分析のために有益である。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (4件):
分類
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固体デバイス材料  ,  雑音一般  ,  電磁気学一般  ,  プリント回路 

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