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J-GLOBAL ID：201702255458358833   整理番号：17A0445805

異なる温度で引張過程におけるBT25y合金の破壊挙動のその場SEM観察【Powered by NICT】

In-situ SEM observations of fracture behavior of BT25y alloy during tensile process at different temperature

著者 (4件)： Zhang W.J. (State Key Laboratory for Fabrication & Processing of Nonferrous Metals, General Research Institute for Nonferrous Metals, Beijing 100088, China) ,  Song X.Y. (State Key Laboratory for Fabrication & Processing of Nonferrous Metals, General Research Institute for Nonferrous Metals, Beijing 100088, China) ,  Hui S.X. (State Key Laboratory for Fabrication & Processing of Nonferrous Metals, General Research Institute for Nonferrous Metals, Beijing 100088, China) ,  Ye W.J. (State Key Laboratory for Fabrication & Processing of Nonferrous Metals, General Research Institute for Nonferrous Metals, Beijing 100088, China)
資料名： Materials & Design  (Materials & Design)
巻： 116  ページ： 638-643  発行年： 2017年 
JST資料番号： A0495B  ISSN： 0264-1275  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 異なる温度でBT25y合金の破壊挙動を特性化するために,この合金のその場走査電子顕微鏡は高温引張変形プロセス中に実施した。結果は微小亀裂は主に600°Cと650°Cでの引張プロセス中のα/αとα/β界面で開始することを示した。しかし,亀裂伝播の経路は,異なる温度で変化し,それは変形温度の上昇と共に界面強度の急速な低下に関係している。600°Cで変形した場合,界面強度は結晶粒強度,結晶粒内部に伝搬亀裂,引張試験片示した粒内破壊特性よりも高かった。変形温度を650°Cまで増加すると,界面強度は結晶粒の強度より低く,亀裂が界面に沿って伝搬する傾向があり,引張試験片は粒界破壊特性を示した。機械的性能は変形温度に敏感で,温度600°Cから650°Cに増加すると,最大引張強さは200MPaであった。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 界面 ,  引張強さ ,  粒内破壊 ,  亀裂伝搬 ,  結晶粒 ,  引張変形 ,  粒界破壊 ,  亀裂 ,  微小亀裂 ,  *引張 ,  走査電子顕微鏡 ,  引張試験
準シソーラス用語： 界面強度 ,  変形温度 ,  *破壊挙動 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： BT25y合金 ,  破壊挙動 ,  その場SEM観察 ,  界面強度 ,  粒強度

分類 (2件)： 機械的性質  (WB02030U) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (4件)： 引張 ,  過程 ,  破壊挙動 ,  SEM観察