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J-GLOBAL ID：201702270476689550   整理番号：17A0410701

Al-5.2Mg-2.0Zn(wt.%)合金の析出硬化応答と粒界腐食に及ぼすCu添加の影響【Powered by NICT】

Effects of Cu addition on the precipitation hardening response and intergranular corrosion of Al-5.2Mg-2.0Zn (wt.%) alloy

著者 (7件)： Cao Cheng (State Key Laboratory of Advanced Metals and Materials, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, People’s Republic of China) ,  Zhang Di (State Key Laboratory of Advanced Metals and Materials, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, People’s Republic of China) ,  Wang Xu (State Key Laboratory of Advanced Metals and Materials, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, People’s Republic of China) ,  Ma Qibiao (State Key Laboratory of Advanced Metals and Materials, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, People’s Republic of China) ,  Zhuang Linzhong (State Key Laboratory of Advanced Metals and Materials, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, People’s Republic of China) ,  Zhuang Linzhong (TaTa Steel, 1970 CA IJmuiden, The Netherlands) ,  Zhang Jishan (State Key Laboratory of Advanced Metals and Materials, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, People’s Republic of China)
資料名： Materials Characterization  (Materials Characterization)
巻： 122  ページ： 177-182  発行年： 2016年 
JST資料番号： D0448C  ISSN： 1044-5803  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Al-5.2Mg-2.0Zn(wt.%)合金の析出硬化応答と粒界腐食(IGC)に及ぼす0.45wt%Cu添加の影響を本研究で調べた。結果は,一方で,Cu添加は予時効処理,ピーク時効条件におけるT Mg_32(Al, Zn)49(Im3, a=1.422nm)相の微細分散をもたらす中のGPゾーンの析出を刺激することによりAl-5.2Mg-2.0Zn合金の時効硬化応答を大きく改善することを示唆した。高いピーク硬さは結晶粒内部のより高い密度と微細なT相に起因し,T相の強化能力と無析出帯(PFZ)の狭い幅を増加させた。Cu添加はT相の析出速度に影響を及ぼさないが,T相の熱安定性を改善した。一方,Al-5.2Mg-2.0Zn-0.45Cu合金の改善されたIGC抵抗性であるPFZと増加した腐食電位減少した腐食電流密度の狭い幅に起因した。粒内析出物のより高い体積分率も,又,結晶内及びPFZ間の腐食電位差を減少させることにより改善されたIGC抵抗性に寄与する可能性がある。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *銅 ,  硬度 ,  *合金 ,  時効 ,  析出物 ,  結晶粒 ,  *析出硬化 ,  熱安定性 ,  GPゾーン ,  体積率 ,  *粒界腐食 ,  腐食電位 ,  時効硬化 ,  無析出帯 ,  *腐食
準シソーラス用語： T相 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： AlMgZnCu合金 ,  沈殿 ,  粒界腐食 ,  透過型電子顕微鏡観察 ,  析出フリーゾーン ,  低Zn/Mg比

分類 (1件)： 組織的硬化現象  (WB01020C)

タイトルに関連する用語 (6件)： Al ,  合金 ,  析出硬化 ,  応答 ,  粒界腐食 ,  Cu