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J-GLOBAL ID:201702275270999994   整理番号:17A0469138

Au/graphene/Au界面を横切る熱伝導への電子の寄与【Powered by NICT】

Electron contributions to the heat conduction across Au/graphene/Au interfaces
著者 (13件):
資料名:
巻: 115  ページ: 665-671  発行年: 2017年 
JST資料番号: H0270B  ISSN: 0008-6223  CODEN: CRBNA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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Au/graphene/AuとAu/hydrogenatedグラフェン(Hグラフェン)/Au界面を横切る熱伝導率を時間領域熱反射率(TDTR)法を用いて測定した。グラフェンがいったん水素化される熱コンダクタンスは30±5MWm~ 2K~ 1から14±3MWm~ 2K~ 1に減少することが分かった。しかし,非平衡分子動力学(NEMD)シミュレーションの結果はフォノンが熱エネルギーキャリアとして考えられ場合に限り,グラフェンは水素化熱コンダクタンスは30%以上減少させることができないことを示した。実験とシミュレーションの結果の間の差を考慮して,電子はAu/Graphene/Au界面を横切る熱伝導に関与していることを示した。グラフェンは水素化,電子の寄与チャネルは閉じている。電子からの寄与は金属/グラフェン/金属界面の全界面熱コンダクタンスの約53%を占めると推定された。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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炭素とその化合物 
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