特許

J-GLOBAL ID：200903070129002305

固体表面の平坦化方法及びその装置

発明者： 佐藤 明伸 ,  鈴木 晃子 ,  ブーレル エマニュエル ,  松尾 二郎 ,  瀬木 利夫 ,  青木 学聡
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (4件)： 中尾 直樹 ,  中村 幸雄 ,  草野 卓 ,  稲垣 稔
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2004014275
公開番号（公開出願番号）：WO2005-031838
出願日： 2004年09月29日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：

固体表面にガスクラスターイオンビームを照射してその固体表面を平坦化する方法において、その固体表面とガスクラスターイオンビームとのなす照射角度θを1°と30°未満との間にする。固体表面が比較的粗い場合は、第1段階としてまず照射角度θを90°程度としてビームを照射し、その後、第2段階として照射角度θを1°〜30°未満として照射して処理効率を上げる。あるいは、前記第1段階と第2段階の組を複数回繰り返す。

請求項（抜粋）：

ガスクラスターイオンビームを用い固体表面を平坦に加工する方法において、 前記ガスクラスターイオンビームの照射過程の少なくとも一部の期間において前記固体表面と前記ガスクラスターイオンビームがなす照射角度を30°未満にして前記ガスクラスターイオンビームを照射する過程を含む。

IPC (2件)：

H01L 21/302 ,  C23F 4/00

FI (2件)：

H01L21/302 201B ,  C23F4/00 A

Fターム (20件)：

4K057DA04 ,  4K057DB01 ,  4K057DB06 ,  4K057DB08 ,  4K057DD04 ,  4K057DE06 ,  4K057DG15 ,  4K057DG18 ,  4K057DM12 ,  5F004AA11 ,  5F004BA11 ,  5F004BB24 ,  5F004CA05 ,  5F004DA18 ,  5F004DA23 ,  5F004DB01 ,  5F004DB03 ,  5F004DB08 ,  5F004EA19 ,  5F004EA38

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体基板の平坦化方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-223902   出願人：日本電信電話株式会社
• ガスクラスターイオンビームによる 超精密研磨加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-262910   出願人：新技術事業団, 安達新産業株式会社
• ガスクラスターイオンビームによる固体表面の 平坦化方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-057587   出願人：新技術事業団, 三洋電機株式会社