研究者
J-GLOBAL ID:200901009227864538   更新日: 2024年10月27日

日暮 栄治

ヒグラシ エイジ | Higurashi Eiji
所属機関・部署:
職名: 教授
その他の所属(所属・部署名・職名) (1件):
ホームページURL (2件): https://www.ecei.tohoku.ac.jp/higurashilab/index.htmlhttps://www.ecei.tohoku.ac.jp/higurashilab/index-e.html
研究分野 (5件): 電子デバイス、電子機器 ,  加工学、生産工学 ,  複合材料、界面 ,  ナノマイクロシステム ,  ナノ材料科学
研究キーワード (33件): 異種材料集積 ,  常温接合 ,  低温接合 ,  接合界面 ,  MEMSパッケージング ,  フリップチップボンディング ,  パッシブアライメント ,  マイクロバンプ ,  真空封止 ,  気密封止 ,  微細加工 ,  高放熱構造 ,  表面活性化 ,  大気圧プラズマ ,  水素ラジカル ,  マイクロシステム集積工学 ,  光マイクロマシン ,  血流センサ ,  エンコーダ ,  光集積回路 ,  回折格子 ,  オプトメカトロニクス ,  光ピンセット ,  ウェハボンディング ,  三次元実装 ,  三次元集積 ,  マイクロマシン ,  インプリント ,  光デバイス ,  光マイクロデバイス ,  センサ ,  実装工学 ,  エレクトロニクス実装
競争的資金等の研究課題 (11件):
  • 2024 - 2026 ナノ界面制御による常温接合基盤技術の創出
  • 2023 - 2026 ナノ界面制御による常温接合基盤技術の創出
  • 2020 - 2021 接合界面付加加工による革新的異種材料低温集積技術の開発
  • 2016 - 2019 水素ラジカル処理によるインジウム表面酸化膜の制御とその応用
  • 2013 - 2016 化合物半導体の常温接合と高放熱構造への応用
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論文 (282件):
  • Kai Takeuchi, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi. Room temperature wafer bonding through conversion of polysilazane into SiO 2. Scientific Reports. 2024. 14. 1. 1267-1267
  • Shogo Koseki, Mika Ogino, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Takahiro Tsuda, Tomoaki Tokuhisa, Toshikazu Shimizu, et al. Template Stripping Process Combined With Polyimide and SiO2/Si Templates for Obtaining Smooth Au Surfaces. 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. 2024. 129-130
  • Daiki Nemoto, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi. Investigation of Plasma Gases for Polysilazane Conversion into SiO2 for Wafer Bonding. 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. 2024. 289-290
  • Mika Ogino, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi. Influence of Various Plasma and UV/O3Treatments on Au Surfaces for Au-Au Surface Activated Bonding. 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. 2024. 331-332
  • Kai Takeuchi, Daiki Nemoto, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi. Formation of SiO2 Bonding Interface using Perhydropolysilazane at Room Temperature. 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. 2024. 113-114
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MISC (352件):
  • 蔡元昊, 竹内魁, 魚本幸, 島津武仁, 日暮栄治. 銀薄膜表面活性化接合のためのTiキャップ層による表面荒れの抑制. エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM). 2024. 38th. 135-136
  • 小関奨吾, 荻野美佳, 竹内魁, LE Hac Huong Thu, 松前貴司, 高木秀樹, 倉島優一, 津田貴大, 清水寿和, 徳久智明, et al. ポリイミドフィルムを用いたテンプレートストリッピングによる金めっき膜表面の平滑化. エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM). 2024. 38th
  • 日暮 栄治. 高熱伝導率材料の異種材料集積-Heterogeneous integration of high thermal conductive materials-特集 ヘテロジニアス集積技術と光デバイス応用. Optronics : 光技術コーディネートジャーナル. 2023. 42. 11. 122-127
  • 日暮 栄治. 低温接合を用いた異種材料集積技術と電子デバイス応用. エレクトロニクス実装学会誌. 2023. 26. 5. 427-433
  • 日暮 栄治. 研究室だより:東北大学 工学研究科 電子工学専攻 日暮研究室. 電気学会論文誌E(センサ・マイクロマシン部門誌). 2023. 143. 7. NL7_2-NL7_2
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特許 (92件):
書籍 (19件):
  • 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 ~基板・接合・封止・冷却技術~
    技術情報協会 2024 ISBN:9784867980309
  • 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
    S&T出版株式会社 2024 ISBN:9784911146040
  • 異種材料の接着・接合技術とマルチマテリアル化
    技術情報協会 2017 ISBN:9784861046827
  • 精密加工と微細構造の形成技術
    技術情報協会 2013 ISBN:9784861044830
  • 異種機能デバイス集積化技術の基礎と応用 : MEMS,NEMS,センサ,CMOSLSIの融合
    シーエムシー出版 2012 ISBN:9784781305868
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学位 (1件):
  • 博士(工学) (東北大学)
経歴 (17件):
  • 2024/04 - 現在 大阪大学 接合科学研究所 招へい教授
  • 2022/05 - 現在 国立研究開発法人産業技術総合研究所 客員研究員
  • 2022/04 - 現在 東北大学 工学部 電気情報物理工学科 教授
  • 2022/04 - 現在 東北大学 電気通信研究所 教授
  • 2022/04 - 現在 東北大学 大学院工学研究科 電子工学専攻 教授
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委員歴 (164件):
  • 2024/07 - 現在 一般社団法人電子情報技術産業協会 (JEITA) シーンオリエンテッド先端実装技術分科会オブザーバー
  • 2024/07 - 現在 電気学会「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文委員会 委員
  • 2024/05 - 現在 電気学会センサ・マイクロマシン部門役員会 委員
  • 2024/01 - 現在 IEEE Electronics Packaging Society Board of Governors Members-at-Large
  • 2024/01 - 現在 電気学会第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム実行委員会 委員長
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受賞 (45件):
  • 2022/11 - 電気学会センサ・マイクロマシン部門主催第39回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 最優秀技術論文賞 SOIウェハのハイブリッド接合を用いた画素並列3層積層CMOSイメージセンサ
  • 2022/09 - エレクトロニクス実装学会第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES 2021) ベストペーパー賞
  • 2022/01 - Imaging Sensors and Systems 2022 Arnaud Darmont Award for Best Paper
  • 2020/06 - 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) JIEP Poster Award
  • 2020/03 - 応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催第11回集積化MEMSシンポジウム 優秀論文賞
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所属学会 (6件):
IEEE ,  電子情報通信学会 ,  エレクトロニクス実装学会 ,  精密工学会 ,  電気学会 ,  応用物理学会
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